電子部品実装構造の熱－応力連成シミュレーション

摘要

デジタル機器では，高性能化や小型·軽量化を目指して薄型の基板や狭ピッチのはんだ接合など新たな高密度実装技術が採用され，それに伴い不良現象の解析や評価·設計技術の役割が大きくなっている。 高密度化を進めるには，機能の実現だけではなく，製造のしやすさや信頼性の確保も重要な課題となる。 製造工程やユーザーの使用状況下で懸念される不良現象には，熱と応力の複合的な問題も少なくない。 東芝は，このような複雑な不良現象のメカニズムを把握して，正しく設計し，スムーズに製造するために，高密度実装構造の熱解析と応力解析を相互にリンクさせた熱－応力連成シミュレーション技術を開発した。 設計の前段階でこの技術を活用して検討することで，設計品質を向上させ，製造のしやすさや信頼性を向上できる。