ユニチカ、融点300℃以上、ガラス転移温度120℃の芳香族系ポリアミドの高耐熱の熟可塑性フイルムを開発

摘要

ユニチカは、融点300℃以上、ガラス転移温度120℃の高耐熱性フイルムを開発した。原料に熱可塑性芳香族系ポリアミド樹脂を使用し、同時2軸延伸技術を活用したことで実現した。耐熱性に加え、低吸水性や寸法安定性などに優れているほか、溶融加工法による生産が可能なため環境への負荷も小さい。耐熱温度280℃レベルを求めるフレキシブルプリント基板（FPC）などの分野に提案する。