最新の実装プロセス技術動向：携帯電話の鉛アリー実装技術と諸問題への対応

摘要

近年，電子機器業界において無鉛はんだに対する関心が一層高まっている。理由は，2006年7月にRoHS指令が発行されたことが挙げられる。本文では，ソニーグループとしての環境への取り組み方針と，1998年当時からソニーの携帯電話部門として取り組んできた無鉛はんだ導入検討項目とその結果，ならびに，今後の展開について記す。 （業界では，はんだ中に鉛を含まない（不純物を除く）はんだについて「鉛フリーはんだ」「鉛レスはんだ」等の呼称があるが，ソニエグループとして「無鉛はんだ」で統一されているので，本文ではこの呼称を使用する。 ）文中のソニーからの抜粋資料は2006年2月1日付けの資料なので，その後内容が変更されている場合があるので御了承頂きたい。