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【24h】

[微小銅めっきのメカニズムとその応用」をテーマに、汎用性の広い技術の本質メカニズムに迫る(後編)

机译:以“微镀铜的机理及其应用”为主题,我们将探讨通用技术的基本机理(第2部分)

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摘要

2014年9月11日(木)、東京都目黒区大岡山の東工大蔵前会館ロイアルブルーホールにおいて、公益社団法人化学工学会·エレクトロニクス部会のシンポジウムが開催された。講演全体のテーマを、「微小銅めっきのメカニズムとその応用」とし、7人の講演者による5時間に及ぶ講演が行われており、今号では前号に続く後編として2名の登壇者の講演内容を紹介する。
机译:2014年9月11日,星期四,在东京都目黑区大冈山市东京工业大学仓前会馆的皇家蓝厅举行了化学工程学会和电子学小组委员会的座谈会。整个演讲的主题是“微镀铜的机理及其应用”,七位演讲者进行了为时五个小时的演讲,本期将有两位演讲者跟进上一期。介绍讲座的内容。

著录项

  • 来源
    《鍍金の世界》 |2014年第561期|共2页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 电镀工业;
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