電気めっき法によるアルミニウム上へのCu-Sn合金の作製

摘要

定電流電解により作製した皮膜は電気量の増大と共に結晶性のCuとSnの合金（Cu_(6.26)Sm_5）が積層する形で成長し、成長過程においてその結晶化は促進し、Cu-Sn合金めっきの作製に成功した。 現在、合金中のCuとSnの含有比率のコントロールや物性評価さらに、交直ハイブリッド電解法を用いることによる皮膜の平滑化や高機能化, 均一化などについても検討中である。