パナソニツクセミコンダクターソリユーシヨンズ、台湾UMCとReRAMの次世代量産プロセスの共同開発で合意

摘要

パナソニックセミコンダクターソリューションズ（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：小山一弘、PSCS）はUMC（聯華電子／United Microelectronics Corporation、本社：台湾新竹市、CEO：顔博文／PoWenYen）とReRAMの次世代（40nm）量産プロセスの共同開発で合意した。今回の協業でPSCSが開発した微細ReRAMプロセス技術とUMCの高信頼CMOSプロセス技術を融合することにより、現在ICカードやウェアラブル端末、IoT機器などに広く普及しているシステムデバイスに採用されているフラッシュメモリーに代わる混載用メモリーとして、多様なシステムデバイスへの応用が可能なReRAMプロセスプラットフォームが実現できる。