RC-IGBT搭載パワーモジュール“SLIMDIPシリーズ”

摘要

三菱電機は，パワーチップとそれを駆動するICチップを内蔵したトランスファーモールド構造の“DIPIPM（Dual In-line Package Intelligent Power Module）”を1997年から製品化しており，1パッケージ化による品質向上及びインバータシステムの設計負荷軽減に貢献してきた。DIPIPM はこれまでアジア市場を中心に白物家電を始め多くのインバータ機器に採用されてきたが，欧米の低容量市場では価格面のメリット等から現在もディスクリート構成が広く用いられている。今回，このような市場にも対応可能な製品として"SLIMDIPシリーズ"を開発した。このシリーズは当社独自の第7世代IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）の薄厚ウェーハ技術を適用したRC（Reverse Conducting）-IGBTの搭載によって，パッケージサイズを従来の“超小型DIPIPM Ver.6”から30%縮小させるとともに，配線しやすい端子配列とすることで，システムの小型化及びコスト削減に大きく貢献する。