新型リニアサーボモータ 'LM-H2シリーズ'

摘要

半導体·液晶関連装置や実装機などの分野を「い心に，高精度化高速化?島能率イヒなどの要求が高まっている。 この要求にこたえるために，ボールねじ駆動システムに比べ馬連度岳加速度特性を得ることができ，かつバックラッシュや摩擦による応答誤差が′トじない高精度なシステムを構築できるリニアサーボモータを採川する事例が増えている．リニアサーボモータ駆動システムでは，ビルトイン構造となることから，記の特長を持つ加軋　 モータ設置面積が装置、用こに′ブーえる影響が人きく，モータの発熱が装置の精度劣化の安l刃となり得る〔〉そのため，リニアサーボモータの小型イヒ?低発熱化の要求は，装世の高性能化とともにますます高まっているり　また，装置の安求仕様に応じて多種多様な推九モータサイズのバリエーションが求められる。 ．　 二新注機では，これまでも二上作機械用途及び一般産業用途仰ナにリニアサーボモータを製品化し，市場投入を行ってきたが，今回更なる小型?高性能化の要求にこたえ，多様な顧糾二様に対応するため，新型－ノニアサーボモータ'．LM-H2シリーズを開発した。 　 LM-H2シリーズでは，ビルディングブロック方式（串（くし）カツ方式）を採川することにより，多品種変量生産にも某軟に対応可能とすると同時に，集中巻構造の適用と電磁弊解析技術によ，従来機と比べ大幅な小型低発熱化の1叶、ンニを達成した。