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机译:使用高速柱头凸点键合技术对液体进行气密密封,以在晶圆级进行腔体密封
机译:使用高速柱头凸点键合技术对液体进行气密密封,以在晶圆级进行腔体密封
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:晶圆级密封真空包装通过与铜锡薄膜密封圈粘合
机译:室温下液体在MEMS中的气密集成,晶圆级液体填充腔的高速堵塞
机译:新型1.3微米高速直接调制半导体激光器件设计以及用于顺应性衬底制造的晶圆键合技术的发展。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:室温下液体在MEMS中的气密集成,晶圆级液体填充腔的高速堵塞