机译:具有超低介电常数,理想的机械和热性能的超支化聚硅氧烷(HBPSi)基聚酰亚胺薄膜
机译:具有超低介电常数,理想的机械和热性能的超支化聚硅氧烷(HBPSi)基聚酰亚胺薄膜
机译:通过建立具有独特聚硅氧烷的新交联网络,显着提高氰酸酯树脂的机械,热和介电性能。聚酰亚胺核心壳微球
机译:通过建立具有独特聚硅氧烷的新交联网络,显着提高氰酸酯树脂的机械,热和介电性能。聚酰亚胺核心壳微球
机译:低介电应用的聚硅氧烷改性聚倍半硅氧烷膜的表征:微观结构,电性能和机械性能
机译:烧结羟基磷灰石的微观结构对硬度,断裂韧性,热膨胀和介电常数的影响。
机译:通过独特的可逆螺环化机理获得具有热响应性自切换特性的基于双光子荧光聚硅氧烷的薄膜
机译:官能化石墨烯氧化物/聚酰亚胺纳米复合膜的机械,热和介电性能