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机译:封装的金属膜中稳态热流产生的热应力梯度作用下,晶内空隙的形貌演化:倒装焊点的特殊参考
Computer simulations; Models of non-equilibrium phenomena; Electromigration; Temperature and stress gradient;
机译:封装的金属膜中稳态热流产生的热应力梯度作用下,晶内空隙的形貌演化:倒装焊点的特殊参考
机译:封装的金属膜中稳态热流产生的热应力梯度作用下,晶内空隙的形貌演化:倒装焊点的特殊参考
机译:稳态热流在封装金属膜中产生的热应力梯度作用下的晶内空隙的形态演化:倒装芯片焊点的特殊参考
机译:封装金属膜稳态热流产生的热应力晶体下腔内空隙的形态学演变:特别参考倒装芯片焊点
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:随机空隙产生和热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响