机译:解决铜柱凸点倒装芯片BGA封装的超低K分层问题的RDL UBM结构设计
Cu pillar bump; under bump metallurgy; ultralow-K; delamination; finite element analysis; reliability test;
机译:解决铜柱凸点倒装芯片BGA封装的超低K分层问题的RDL UBM结构设计
机译:优化无铅倒装芯片封装的铜柱凸点设计
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机译:针对超低k器件应用的优化的Cu Pillar Bump倒装芯片封装设计
机译:无铅倒装芯片BGA封装的界面可靠性
机译:倒装芯片封装系统的碳纳米管凸点
机译:使用焊接Cu柱凸块的Au电镀焊盘上的外围倒装芯片互连