Zukunftsthemen der Leiterplatten- und Baugruppenindustrie/Hochleistungssubstrate, eingebettete Komponenten und Multifunktionalitat

摘要

Wieder einmal war zu beobachten, dass innovative Technologiekonzepte und marktrelevante Entwicklungen eine erhebliche Wirkung auf die Fachwelt haben und Chancen fur neue Produkte und erweiterte Anwendungen generieren. Die Konferenz und Fachausstellung EBL 2008 in Fellbach hat dies gerade mit grossem Erfolg fur Material-Fertigungs- und Zuverlassigkeitsaspekte moderner Leiterplatten- und Baugruppentechnologien gezeigt. Die Anforderungen an eine Elektronik-Baugruppe hinsichtlich Leistungsfahigkeit, Funktionalitat, Integrationsdichte, Zuverlassigkeit und nicht zuletzt ertragbarer Kosten haben entsprechend der verschiedenen Anwendungsgebiete enorm zugenommen. So werden bei Produkten im Automobilbereich Losungen fur erhohte Betriebstemperaturen, hohe Leistungsdichten und hohe Zuverlassigkeiten gefordert. Der Einsatz in der Kommunikation ist dagegen von einer hohen Integrationsdichte bei gleichzeitig hohem Miniaturisierungsgrad des Gesamtsystems gekennzeichnet. Bei Anwendungen in Medizin, Sicherheit und Umwelt sind oft Kompatibilitat zu organischen oder biologischen Stoffen und die Integration nicht-elektrischer Kenngrossen wichtige Themen.