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Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication
Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication
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1.
Deep ion-beam lithography for micromachining a
机译:
用于深加工的深离子束光刻
作者:
Stuart V. Springham
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Thomas Osipowicz
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
J.L. Sanchez
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Sing Lee
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
F.Watt
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
2.
193-nm excimer laser microste
机译:
193-nm准分子激光microste
作者:
Nadeem H. Rizvi
;
Exitech Ltd.
;
Long Hanborough Oxford
;
United Kingdom
;
Julian S. Cashmore
;
Exitech Ltd.
;
Long Hanborough
;
Oxford
;
United Kingdom
;
Chris M. Solomon
;
Exitech Ltd.
;
Oxford
;
United Kingdom
;
Phil T. Rumsby
;
Exitech Ltd.
;
Long Hanborough Oxford
;
United Kingdom
;
Malcolm C. Gower
;
Exitech Ltd.
;
Long Hanborough Oxford
;
United Kingdom.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
3.
Advanced lithographic methods for 300-nm contact patterning over severe topography with i-line ste
机译:
使用i-line ste在严峻的地形上进行300 nm接触图案化的先进光刻方法
作者:
Ida C. Ho
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Alex Cheng
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Sui H. Zhu
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
4.
Preliminary results on x-ray lithography using a compact plasma focus
机译:
使用紧凑型等离子体焦点进行X射线光刻的初步结果
作者:
Sing Lee
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
X.Feng
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
G.X. Zhang
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Paul Lee
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
M.H. Liu
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
A.Serban
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Stuart V. Springham
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Terence K. Wong
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
K.Wira
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
C.Selvam
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
A.Thang
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
5.
Analyzing the tolerance and controls on critical dimensions and overlays as prescribed by the National Technology Roadmap for Semiconductors
机译:
分析《国家半导体技术路线图》规定的关键尺寸和覆层的公差和控制
作者:
Syed A. Rizvi
;
Photronics Inc.
;
Milpitas
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
6.
Direct-write electron-beam lithography for submicron integrated circuit fabrication
机译:
用于亚微米集成电路制造的直接写入电子束光刻
作者:
Grahame C. Rosolen
;
Commonwealth Scientific
;
Industrial Research Organ isation
;
Epping NSW
;
Australia
;
Warren D. King
;
Commonwealth Scientific
;
Industrial Research Organ isation
;
Epping NSW
;
Australia.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
7.
Relationship between ruling quality and lithographic gap in proximity photolithography
机译:
邻近光刻中裁定质量与光刻间隙的关系
作者:
Yongqi Fu
;
Changchun Institute of Optics
;
Fine Mechanics
;
Changchun
;
China.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
8.
Novel technique for submicron separation between metal lines
机译:
金属线之间亚微米分离的新技术
作者:
Arvind Raghavan
;
Univ. of Maryland/College Park
;
Madras
;
India
;
S.K. Lahiri
;
Indian Institute of Technology
;
Kharagpur
;
India
;
Amitava DasGupta
;
Indian Institute of Technology
;
Madras
;
India.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
9.
Profile characteristics and simulation of chemically amplified resists in electron-beam lithography
机译:
电子束光刻中化学放大抗蚀剂的轮廓特性和模拟
作者:
Young-Mog Ham
;
Seoul National Univ. (Korea)
;
Hyundai Electronics Industries Co. Ltd.
;
Gwanak-gu
;
Seoul
;
South Korea
;
Changbuhm Lee
;
Seoul National Univ.
;
Gwanak-gu
;
Seoul
;
South Korea
;
Soo-Hwan Kim
;
Seoul National Univ.
;
Gwanak-gu
;
Seoul
;
South Korea
;
Kukjin Chun
;
Seoul National Univ.
;
Gwanak-gu
;
Seoul
;
South Korea.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
10.
Transmission electron microscopy of defects in NMOS and PMOS structures
机译:
NMOS和PMOS结构中缺陷的透射电子显微镜
作者:
Antony J. Bourdillon
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Yew G. Koh
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Shu L. Chiang
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Chong W. Lim
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Jong Ren Kong
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Cao Guobing
;
Singapore Productivity
;
Standards Board
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
11.
Effects of DUV resist sensitivities on lithographic process window
机译:
DUV抗蚀剂敏感性对光刻工艺窗口的影响
作者:
Kevin G. Kemp
;
FSI International
;
Allen
;
TX
;
USA
;
Daniel J. Williams
;
FSI International
;
Allen
;
TX
;
USA
;
Joseph W. Cayton
;
FSI International
;
Allen
;
TX
;
USA
;
Peter Steege
;
FSI International
;
Chaska
;
MN
;
USA
;
Steve Slonaker
;
ASM Lithography BV
;
Veldhoven
;
Netherlands
;
Richard C. Elliott
;
KLA Instruments Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
12.
Enhanced poly gate critical dimension control by using a SiOxNy ARC film
机译:
通过使用SiOxNy ARC膜增强的多晶硅栅极临界尺寸控制
作者:
Chris Bencher
;
Applied Materials Southeast Asia Pte. Ltd.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Tony Chu
;
Applied Materials Southeast Asia Pte. Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Way Tat Tan
;
Applied Materials Southeast Asia Pte. Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Gang Zou
;
Applied Materials Southeast Asia Pte. Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Qun Ying Lin
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Xu Yi
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Wang Xu Dong
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Ma Wei Wen
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
13.
Measurements and analysis of beam current and beam diameter of an electron-beam lithography system
机译:
电子束光刻系统的束流和束径的测量与分析
作者:
Wu Lu
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Geok-Ing Ng
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Soon-Fatt Yoon
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Hao-Ying Shen
;
Nanjing Electronic Devices Institute
;
Nanjing
;
China.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
14.
New process for nanometer-scale devices
机译:
纳米级器件的新工艺
作者:
Yifang Chen
;
Delft Univ. of Technology (Netherlands)
;
Nanyang T echnological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
P.Hadley
;
Delft Univ. of Technology
;
Delft
;
Netherlands
;
C.J. Harmans
;
Delft Univ. of Technology
;
Delft
;
Netherlands
;
J.E. Mooij
;
Delft Univ. of Technology
;
Delft
;
Netherlands
;
Geok-Ing Ng
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Soon-Fatt Yoon
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
15.
Broadband microlithography: process development using PROLITH simulator
机译:
宽带微光刻:使用PROLITH仿真器进行工艺开发
作者:
Eugene G. Barash
;
Motorola
;
Phoenix
;
AZ
;
USA
;
Satwinder S. Randhawa
;
Motorola
;
Phoenix
;
AZ
;
USA.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
16.
Direct patterning of electrodeposited polythiophene thin films by ultraviolet laser ablation
机译:
通过紫外激光烧蚀对电沉积聚噻吩薄膜进行直接图案化
作者:
Xiao Hu
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Terence K. Wong
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
S.Gao
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
H.M. Liu
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Yee-Loy Lam
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Yuen-Chuen Chan
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Feng-Lan Xu
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
17.
Lithography using a compact plasma focus electron source
机译:
使用紧凑型等离子体聚焦电子源的光刻
作者:
Paul Lee
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
X.Feng
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
G.X. Zhang
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
M.H. Liu
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Sing Lee
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
18.
Best process focus and machine focus: adding focus offset to optimize photolithography process for VLSI manufacturing
机译:
最佳工艺焦点和机器焦点:增加焦点偏移以优化VLSI制造的光刻工艺
作者:
Yi-Chuan Lo
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Chu-Tung
;
Hsin-Chu
;
Taiwan
;
Chih-Hsiung Lee
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Chu-Tung Hsin-Chu
;
Taiwan
;
Yang-Tung Fan
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Chu-Tung
;
Hsin-Chu
;
Taiwan
;
Chih-Kung Chang
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Chu-Tung
;
Hsin-Chu
;
Taiwan.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
19.
Resist profile and CD control improvement by using optimized resist thickness and substrate film stack ratio for 0.35-um logic process
机译:
通过针对0.35um逻辑工艺使用优化的抗蚀剂厚度和衬底膜堆叠比来改善抗蚀剂轮廓和CD控制
作者:
Ming Hui Fan
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Raymond Yu
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Ron Chu
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Taoyuan
;
Taiwan
;
Chet Ping Lim
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
20.
Compact plasma focus soft x-ray source with high repetition rate and high intensity
机译:
紧凑的等离子聚焦软X射线源,具有高重复率和高强度
作者:
Sing Lee
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Paul Lee
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
G.X. Zhang
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
X.Feng
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
A.Serban
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
M.H. Liu
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Terence K. Wong
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
C.Selvam
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
A.Thang
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
21.
Footing reduction in the organic bottom antireflective coating implementation
机译:
有机底部减反射涂层实施中的立足点减少
作者:
Tze-Man Ko
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Alex Cheng
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
22.
Implementation of organic bottom antireflective coating in 0.35-um polycide fabrication
机译:
有机底部减反射涂层在0.35um聚酰亚胺制造中的实现
作者:
Tze-Man Ko
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Ming Hui Fan
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Co.
;
Singapore
;
Singapore
;
Alex Cheng
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Raymond Yu
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Co.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
23.
Effect of argon or nitrogen preamorphized implant on SALICIDE formation for deep submicron CMOS technology
机译:
氩或氮预非晶化注入对深亚微米CMOS技术的SALICIDE形成的影响
作者:
Chaw S. Ho
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Kin L. Pey
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Harianto Wong
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
R.P. Karunasiri
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Soo-Jin Chua
;
National Univ. of Singapore
;
Singapore
;
Singapore
;
Kong H. Lee
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Ying Tang
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Sang M. Wong
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Lap H. Chan
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
24.
X-ray holography for VLSI using synthetic bilevel holograms
机译:
使用合成双层全息图的VLSI X射线全息照相
作者:
Ronald E. Burge
;
Univ. of Cambridge
;
Kings College London
;
Cambridge
;
United Kingdom
;
Joachim Knauer
;
Univ. of Cambridge
;
Cambridge
;
United Kingdom
;
Xiao-Cong Yuan
;
Univ. of Cambridge
;
Kings College London
;
Cambridge
;
United Kingdom
;
Keith Powell
;
Kings College London
;
Strand London
;
United Kingdom.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
25.
Optimization of BARC for nonplanar lithography by three-dimensional electromagnetic simulation
机译:
三维电磁模拟优化非平面光刻的BARC
作者:
Michael S. Yeung
;
Boston Univ.
;
Boston
;
MA
;
USA
;
Eytan Barouch
;
Boston Univ.
;
Boston
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
26.
Comparison of different optical proximity correction models with three-dimensional photolithography simulation over planar substrates
机译:
在平面基板上使用三维光刻模拟比较不同的光学邻近校正模型
作者:
Juan C. Rey
;
Technology Modeling Associates
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
Jiangwei Li
;
Technology Modeling Associates
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
Victor V. Boksha
;
Technology Modeling Associates
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
Douglas A. Bernard
;
Technology Modeling Associates
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
27.
Resolution and depth of focus in optical lithography
机译:
光刻技术的分辨率和焦点深度
作者:
Chris A. Mack
;
FINLE Technologies
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Microlithographic Techniques in Integrated Circuit Fabrication》
|
1997年
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