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IEEE Workshop on Signal and Power Integrity
IEEE Workshop on Signal and Power Integrity
召开年:
2017
召开地:
Lake Maggiore(IT)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Monte Carlo estimation of sparse grid interpolation residual for stochastic collocation of high-order systems with uncertainties
机译:
具有不确定性的高阶系统随机配置的稀疏网格插值残差的蒙特卡洛估计
作者:
Xu Chen
;
Xiao Ma
;
Aosheng Rong
;
José E. Schutt-Ainé
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Interpolation;
Electromagnetic interference;
Convergence;
Radio frequency;
Apertures;
Monte Carlo methods;
Estimation;
2.
Accurate characterization of coaxial transmission line via higher order moment method solution of novel single-source surface integral equation
机译:
新型单源面积分方程高阶矩法求解同轴传输线的精确特征
作者:
F. Sheikh Hosseini Lori
;
M. S. Hosen
;
M. Shafieipour
;
A. Menshov
;
V. Okhmatovski
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Conductors;
Coaxial cables;
Method of moments;
Two dimensional displays;
Integral equations;
Geometry;
Integrated circuits;
3.
A magneto-quasi-static surface formulation to calculate the impedance of 3D interconnects with arbitrary cross-section
机译:
磁准静态表面公式,用于计算具有任意横截面的3D互连的阻抗
作者:
Utkarsh R. Patel
;
Sean V. Hum
;
Piero Triverio
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Conductors;
Surface impedance;
Impedance;
Integral equations;
Admittance;
Mathematical model;
Three-dimensional displays;
4.
Parameter optimization for rise time of sub-nanosecond pulser based on avalanche transistors
机译:
基于雪崩晶体管的亚纳秒脉冲发生器上升时间参数优化
作者:
Ming-xiang Gao
;
Yan-zhao Xie
;
Ya-han Hu
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
avalanche breakdown;
bipolar transistors;
electromagnetic compatibility;
pulse generators;
pulsed power supplies;
ultra wideband technology;
5.
Characterization techniques of a terabit backplane using new figures of merit
机译:
使用新的品质因数表征兆兆位底板的技术
作者:
Mike Resso
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Backplanes;
Crosstalk;
Scattering parameters;
Impedance;
Time-domain analysis;
Optical signal processing;
Transmission line measurements;
6.
Measurement based VRM modeling
机译:
基于测量的VRM建模
作者:
Steven M. Sandler
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Mathematical model;
Integrated circuit modeling;
Time-domain analysis;
Current measurement;
Switches;
Inductors;
Computational modeling;
7.
Effective method to characterize the bandwidth of unknown receiver
机译:
表征未知接收机带宽的有效方法
作者:
Jun Liao
;
Cory Mason
;
Steve Christionson
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Receivers;
Bandwidth;
Frequency measurement;
Random access memory;
Frequency response;
Electromagnetic compatibility;
Integrated circuit modeling;
8.
Mesh-sensitivity based decoupling capacitor sizing and placement for power delivery networks
机译:
基于网格灵敏度的去耦电容器的尺寸和布局,用于电力输送网络
作者:
Nikita Ambasana
;
Dipanjan Gope
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Capacitors;
Sensitivity;
Impedance;
Optimization;
Integrated circuits;
Tools;
Finite difference methods;
9.
Power delivery network impedance characterization for high speed I/O interfaces using PRBS transmissions
机译:
使用PRBS传输的高速I / O接口的功率传输网络阻抗表征
作者:
Daniel M. Garcia-Mora
;
Juan Garcia-Huanaco
;
Victor J. Zuniga-Marquez
;
Carlos J. Franco-Tinoco
;
Farzaneh Yahyaei-Moayyed
;
Kyle S. Unger
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Hafnium;
DH-HEMTs;
10.
Thermal aware IR drop using mesh conforming electro-thermal co-analysis
机译:
使用符合网格的电热协同分析实现热感知IR下降
作者:
Jeannick Sercu
;
Heidi Barnes
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Heating systems;
Finite element analysis;
Temperature distribution;
Face;
Integrated circuits;
Metals;
Mathematical model;
11.
A multilayer removable EBG based common mode filter for high speed buses
机译:
用于高速总线的基于多层可移动EBG的共模滤波器
作者:
C. Olivieri
;
F. de Paulis
;
A. Orlandi
;
S. Connor
;
P. Dixon
;
M. Korrami
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
filters;
peripheral interfaces;
photonic band gap;
12.
Efficient design of continuous time linear equalization for loss dominated digital links
机译:
损耗占优势的数字链路的连续时间线性均衡的高效设计
作者:
Torsten Reuschel
;
Jan B. Preibisch
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Equalizers;
Gain;
Poles and zeros;
Connectors;
Topology;
Bandwidth;
13.
A perturbative approach to predict eye diagram degradation in differential interconnects subject to asymmetry and nonuniformity
机译:
一种微妙的方法来预测不对称和不均匀的差分互连中的眼图退化
作者:
Paolo Manfredi
;
Xinglong Wu
;
Flavia Grassi
;
Dries Vande Ginste
;
Sergio A. Pignari
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Silicon;
SPICE;
Frequency-domain analysis;
Time-domain analysis;
Conductors;
Mathematical model;
Microstrip;
14.
Speeding up rare event simulations using Kriging models
机译:
使用Kriging模型加快罕见事件模拟
作者:
A. K. Tyagi
;
X. Jonsson
;
T. G. J. Beelen
;
W. H. A. Schilders
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Monte Carlo methods;
Computational modeling;
Training;
Estimation;
Uncertainty;
Correlation;
Predictive models;
15.
Time-domain variability analysis of general linear systems terminated with nonlinear devices
机译:
非线性设备终止的一般线性系统的时域变异性分析
作者:
Yinghao Ye
;
Domenico Spina
;
Paolo Manfredi
;
Dries Vande Ginste
;
Tom Dhaene
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Ports (Computers);
Stochastic processes;
Integrated circuit modeling;
Computational modeling;
Time-domain analysis;
Linear systems;
Scattering parameters;
16.
Time-domain variability analysis of large circuits with stochastic linear terminations
机译:
具有随机线性终端的大型电路的时域变异性分析
作者:
Y. Tao
;
K. Guo
;
F. Ferranti
;
B. Nouri
;
M. Nakhla
;
R. Achar
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Stochastic processes;
Time-domain analysis;
Mathematical model;
Integrated circuit modeling;
Interpolation;
Numerical models;
Laplace equations;
17.
Order reduction of Volterra and Volterra-Laguerre Models
机译:
Volterra和Volterra-Laguerre模型的阶约
作者:
Mihai Telescu
;
Noël Tanguy
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Kernel;
Mathematical model;
Complexity theory;
Reduced order systems;
Computational modeling;
Numerical models;
18.
Rational multi-delay models for long interconnects
机译:
长互连的合理多延迟模型
作者:
M. Zyari
;
Y. Rolain
;
F. Ferranti
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Delays;
Frequency-domain analysis;
Integrated circuit interconnections;
Power transmission lines;
Data models;
Transmission line measurements;
Integrated circuit modeling;
19.
A novel parametric macromodeling technique for electromagnetic structures with propagation delays
机译:
具有传播延迟的电磁结构的新型参数宏建模技术
作者:
M. Sgueglia
;
A. Sorrentino
;
M. de Magistris
;
D. Spina
;
D. Deschrijver
;
T. Dhaene
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Delays;
Market research;
Interpolation;
Estimation;
Delay effects;
Shadow mapping;
Mathematical model;
20.
Simulation of buck converters via numerical inverse Laplace transform
机译:
通过数值逆Laplace变换模拟Buck转换器
作者:
Riccardo Trinchero
;
Igor S. Stievano
;
Flavio G. Canavero
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Transient analysis;
Frequency-domain analysis;
Steady-state;
Integrated circuit modeling;
Switching circuits;
Standards;
Time-domain analysis;
21.
SI analysis of DDR bus during read/write operation transitions
机译:
读/写操作转换过程中DDR总线的SI分析
作者:
Nitin Bhagwath
;
Arpad Muranyi
;
Dmitry Smirnov
;
Chuck Ferry
;
Atsushi Sato
;
Megumi Ono
;
Shinichiro Ikeda
;
Yumiko Sugaya
;
Tsuyoshi Fukuhara
;
Randy Wolff
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Random access memory;
SPICE;
Silicon;
Integrated circuit modeling;
Analytical models;
Receivers;
Impedance;
22.
Deep dive into DDR3 interface jitter contributors
机译:
深入研究DDR3接口抖动因素
作者:
S M Stalin
;
Kevin Scholz
;
Tapobrata Bandyopadhyay
;
Shriram Moharil
;
Snehamay Sinha
;
Robert DeMoor
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Jitter;
Crosstalk;
Impedance;
Analytical models;
Data models;
Power transmission lines;
Stripline;
23.
Exploration of differential via stub effect mitigation by using PAM4 and PAM8 line coding
机译:
使用PAM4和PAM8线路编码探索通过存根效应缓解差分
作者:
Katharina Scharff
;
Torsten Reuschel
;
Xiaomin Duan
;
Heinz-Dietrich Briins
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Resonant frequency;
Stripline;
Bit rate;
Encoding;
Scattering parameters;
Frequency-domain analysis;
Dielectrics;
24.
A 45-GHz wireless transmission for a wireless interconnect network-on-board
机译:
板载无线互连网络的45 GHz无线传输
作者:
Thierry Le Gouguec
;
Pierre-Marie Martin
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Dipole antennas;
Transmitting antennas;
Wireless communication;
Integrated circuit interconnections;
Antenna measurements;
Gain;
Metals;
25.
Calculations of frequency dependent transmission line model for coupled exponential line
机译:
耦合指数线与频率有关的传输线模型的计算
作者:
Agnieszka Wardzińska
;
Wojciech Bandurski
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Power transmission lines;
Scattering parameters;
Distributed parameter circuits;
Frequency-domain analysis;
Integrated circuit modeling;
Transmission line matrix methods;
Frequency dependence;
26.
An improved equivalent circuit model of spoof surface plasmon transmission line
机译:
欺骗表面等离子体激元传输线的改进等效电路模型
作者:
Da Yi
;
Xing-Chang Wei
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Power transmission lines;
Equivalent circuits;
Integrated circuit modeling;
Plasmons;
Dispersion;
Impedance;
Three-dimensional displays;
27.
Transmission line model for rectangular waveguides accurately incorporating loss effects
机译:
矩形波导的传输线模型可以准确地考虑损耗效应
作者:
Konstantin Lomakin
;
Gerald Gold
;
Klaus Helmreich
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Conductors;
Current density;
Conductivity;
Electromagnetic waveguides;
Propagation losses;
Surface impedance;
Transmission line measurements;
28.
Effect of 3D stack-up integration on through silicon via characteristics
机译:
3D堆叠集成对硅通孔特性的影响
作者:
David Dahl
;
Ivan Ndip
;
Klaus-Dieter Lang
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Silicon;
Ports (Computers);
Metallization;
Electromagnetics;
Conductors;
Through-silicon vias;
Boundary conditions;
29.
3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer
机译:
3D互连优化,用于光子插入器中的单通道100-GBps传输
作者:
Kevin Morot
;
Alexis Farcy
;
Thierry Lacrevaz
;
Cédric Bermond
;
Philippe Artillan
;
Bernard Fléchet
;
Hélène Jacquinot
;
Pascal Scheiblin
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Through-silicon vias;
Photonics;
Three-dimensional displays;
Simulation;
Substrates;
Optimization methods;
30.
Plasmonic carbon interconnects to enable the THz technology: Properties and limits
机译:
等离子碳互连以实现THz技术:特性和限制
作者:
Alesia Paddubskaya
;
Mikhail Shuba
;
Sergey Maksimenko
;
Antonio Maffucci
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Plasmons;
Tunneling;
Integrated circuit interconnections;
Resonant frequency;
Surface waves;
Inductance;
Conductors;
31.
A performance comparison of integrated gradec index Y-branch and MMI-based optical splitters in thin glass sheets for PCB integration
机译:
集成的Gradec指数Y分支和基于MMI的薄玻璃板中用于PCB集成的分光器的性能比较
作者:
Jan-Philipp Roth
;
Thomas Kiihler
;
Elmar Griese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Optical waveguides;
Optical device fabrication;
Optical interferometry;
Optical polarization;
Diffusion processes;
Optical refraction;
Optical variables control;
32.
Analysis of optical directional couplers in thin glass sheets for PCB integration
机译:
PCB集成薄玻璃片中的光定向耦合器分析
作者:
Jan Hinnerk Stosch
;
Thomas Kühler
;
Elmar Griese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Optical waveguides;
Couplers;
Numerical models;
Diffusion processes;
Optical coupling;
Glass;
Mathematical model;
33.
Simultaneous switching noise modelling and characterization in production environments
机译:
在生产环境中同时进行开关噪声建模和表征
作者:
John Yan
;
Yuri Tretiakov
;
Hai Lan
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Switches;
Load modeling;
Sockets;
Integrated circuit modeling;
Production;
Transient analysis;
Transistors;
34.
Crosstalk and field analysis of arc shape coaxial via for high speed digital signals
机译:
弧形同轴通孔的串扰和场分析,用于高速数字信号
作者:
S. Theepak
;
Gauraw Kumar Srivastava
;
B. Devadas
;
R. Selvapriya
;
C M Nandakumer
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Impedance;
Crosstalk;
Impedance matching;
Substrates;
Dielectrics;
Microstrip;
Patents;
35.
Design of high speed physical layer interconnects through system modeling, simulation and correlation
机译:
通过系统建模,仿真和关联设计高速物理层互连
作者:
Ashwini Anil Kumar
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Transmission line measurements;
Correlation;
Receivers;
Analytical models;
Hardware;
Data models;
Predictive models;
36.
Crosstalk simulation of multiple insulated twisted pairs based on transmission line theory
机译:
基于传输线理论的多条绝缘双绞线串扰仿真
作者:
F. Distler
;
G. Gold
;
K. Thurn
;
J. Schür
;
M. Vossiek
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Wires;
Insulation;
Dielectrics;
Crosstalk;
Conductors;
Permittivity;
Mirrors;
37.
A comparison of typical surface finishes on the high frequency performances of transmission lines in PCBs
机译:
典型表面光洁度对PCB传输线高频性能的比较
作者:
Brian Curran
;
Ivan Ndip
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface finishing;
Conductors;
Gold;
Copper;
Nickel;
38.
FFT-based macromodeling of power delivery network with uncertainties using latency insertion method
机译:
基于时延插入方法的基于FFT的不确定输电网络宏建模
作者:
Robert F. Kummerer
;
Xu Chen
;
José E. Schutt-Ainé
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Scattering parameters;
Integrated circuit modeling;
Ports (Computers);
Uncertainty;
Frequency-domain analysis;
Standards;
Mathematical model;
39.
Analysis of pin-to-capacitor spacing in power delivery networks designed as parallel-plate power-ground pairs
机译:
分析设计为平行板电源-接地对的供电网络中的引脚到电容器间距
作者:
Ihsan Erdin
;
Ram Achar
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
capacitors;
interconnections;
40.
Uncertainty analysis of arbitrary probability distribution based on Stieltjes Process
机译:
基于Stieltjes过程的任意概率分布的不确定性分析
作者:
Gang Zhang
;
Jinjun Bai
;
Lixin Wang
;
Xiyuan Peng
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Chaos;
Mathematical model;
Crosstalk;
Random variables;
Uncertainty;
Probability distribution;
Conductors;
41.
Impact of flexible PCB on DDR4 channel memor performance
机译:
柔性PCB对DDR4通道存储器性能的影响
作者:
Klaus Krohne
;
Fayez Elsisy
;
Hany Fahmy
;
Danilo Di Febo
;
Hideo Oie
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2017年
关键词:
Routing;
Solid modeling;
Three-dimensional displays;
Insertion loss;
Performance evaluation;
SDRAM;
Microstrip;
42.
The estimation of EMI-induced phase noise and jitter on oscillator/clock signals
机译:
估算EMI引起的振荡器/时钟信号的相位噪声和抖动
作者:
Milad Mehri
;
Salomeh Heidari
;
Nasser Masoumi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2017年
关键词:
Phase noise;
Jitter;
Clocks;
Voltage-controlled oscillators;
Ports (Computers);
Printed circuits;
43.
Minimizing core supply noise in a power delivery network by optimization of decoupling capacitors using simulated annealing
机译:
通过使用模拟退火优化去耦电容器,将输电网络中的核心电源噪声降至最低
作者:
Jai Narayan Tripathi
;
Pratik Damle
;
Rakesh Malik
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2017年
关键词:
Capacitors;
Impedance;
Ports (Computers);
Simulated annealing;
Power supplies;
Temperature;
44.
Feasibility of single wire communication for PCB-level interconnects
机译:
单线通信在PCB级互连中的可行性
作者:
Skanda Kotethota
;
Gaurav Hada
;
Parthasarathy Ramaswamy
;
Dipanjan Gope
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2017年
关键词:
Wires;
Crosstalk;
Microstrip;
Surface waves;
Surface impedance;
Surface treatment;
Dielectrics;
45.
Statistical prediction of planar power consumption distribution in digital system layout/PCB
机译:
数字系统布局/ PCB中平面功耗分布的统计预测
作者:
Salomeh Heidari
;
Milad Mehri
;
Nasser Masoumi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2017年
关键词:
Logic gates;
Power demand;
Semiconductor device modeling;
Estimation;
Integrated circuit modeling;
Digital systems;
46.
Simple approach for brief RF characterization of thin 3D printable dielectrics
机译:
简短的RF表征薄3D可打印电介质的简单方法
作者:
M. Sippel
;
K. Lomakin
;
G. Gold
;
T. Reitberger
;
S. Neermann
;
K. Helmreich
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2017年
关键词:
Transmission line measurements;
Dielectrics;
Permittivity measurement;
Permittivity;
Connectors;
Power transmission lines;
47.
Electrical performance of carbon-based power distribution networks with thermal effects
机译:
具有热效应的碳基配电网络的电气性能
作者:
A. Magnani
;
M. de Magistris
;
S. Heidari
;
A. Todri-Sanial
;
A. Maffucci
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2017年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Integrated circuit modeling;
Thermal resistance;
Conductivity;
Thermal analysis;
Graphene;
48.
Causal transmission line model incorporating frequency-dependent linear resistors
机译:
包含频率相关线性电阻器的因果传输线模型
作者:
Atsushi Takeshige
;
Yuji Ito
;
Kyoya Takano
;
Kosuke Katayama
;
Takeshi Yoshida
;
Minoru Fujishima
;
Shuhei Amakawa
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2017年
关键词:
Transmission line measurements;
Resistors;
Semiconductor device modeling;
Integrated circuit modeling;
Impedance;
Semiconductor device measurement;
Frequency measurement;
49.
Fusion of first-principles and statistical analyses in complex electronics systems
机译:
复杂电子系统中第一性原理与统计分析的融合
作者:
Shen Lin
;
Zhen Peng
;
Thomas Antonsen
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2017年
关键词:
Antennas;
Stochastic processes;
Cavity resonators;
Statistical analysis;
Computational modeling;
Green's function methods;
Scattering parameters;
50.
Air-filled substrate integrated waveguide: A low cost self-packadged technological platform for high performance millimeterwave circuits
机译:
充气基板集成波导:高性能毫米波电路的低成本自封装技术平台
作者:
Anthony Ghiotto
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
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2017年
关键词:
Substrates;
Microwave filters;
Nonhomogeneous media;
Microwave circuits;
Electromagnetic waveguides;
Microwave integrated circuits;
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