机译:Sn-xAg-0˙5Cu(x = 1,1˙2和3)无铅焊料互连中的热疲劳性能和晶界特征分布
机译:β-锡晶粒的结晶各向异性对Sn-1Ag-0˙5Cu和Sn-3Ag-0˙5Cu无铅焊料互连的热疲劳性能的影响
机译:基于形态和晶粒边界特征的卡西欧晶圆级封装上的锡-银-铜-无铅焊料互连的热疲劳性能的改善
机译:基于形态和晶界特征,改进Casio晶圆级封装上的Sn-Ag-Cu-Cu无铅焊料互连的热疲劳性能
机译:无铅SN-1.2AG-0.5CU焊料互连的无铅SN-1.2AG-0.5CU焊料的热疲劳性能和晶界性质分布
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:建模压模测试以获得无铅焊料微电子互连的机械性能