机译:基于形态和晶界特征,改进Casio晶圆级封装上的Sn-Ag-Cu-Cu无铅焊料互连的热疲劳性能
机译:基于形态和晶粒边界特征的卡西欧晶圆级封装上的锡-银-铜-无铅焊料互连的热疲劳性能的改善
机译:Sn-xAg-0˙5Cu(x = 1,1˙2和3)无铅焊料互连中的热疲劳性能和晶界特征分布
机译:5%NaCl盐雾预处理对具有Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料互连的晶圆级封装的长期可靠性的影响
机译:无铅SN-1.2AG-0.5CU焊料互连的无铅SN-1.2AG-0.5CU焊料的热疲劳性能和晶界性质分布
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:PB焊料和Sn-Ag-Cu系列焊料合金焊接性能与机械热疲劳性能的比较。