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Semiconductor Processing Equipment

机译:半导体加工设备

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摘要

This research disclosure relates to process and apparatus for filling metrology lubes into a device. More particularly, this disclosure relates to a process and apparatus for shrink-fitting a metrology tube inlo a gas flow ring for a lithographic apparatus or a radiation source. In order to configure and/or calibrate and/or control a lithographic process, measurements of parameters relating to the process at various stages may be required. For example, metrology of features of the lithographic apparatus and/or an associated radiation source and/or of a reticle and/or substrate may be performed before, during and/or after the lithographic process. For example, such metrology may be for purposes of determining, detecting, monitoring or measuring critical dimensions of fabricated structures, positioning of components of the lithographic apparatus, defects in the apparatus and/or substrates, degradation of performance of the lithographic apparatus, or variations in behaviours or characteristics of the apparatus or substrates.
机译:本研究公开涉及用于将计量润滑剂填充到设备中的过程和设备。更具体地,本公开涉及一种用于将计量管收缩配合在用于光刻设备或辐射源的气流环中的方法和设备。为了配置和/或校准和/或控制光刻工艺,可能需要在各个阶段测量与该工艺有关的参数。例如,可以在光刻工艺之前,期间和/或之后执行光刻设备和/或相关联的辐射源和/或掩模版和/或基板的特征的计量。例如,这种度量可以用于确定,检测,监视或测量制造的结构的关键尺寸,光刻设备的部件的位置,设备和/或基板中的缺陷,光刻设备的性能下降或变化的目的。在设备或基板的行为或特性方面。

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    《Research Disclosure》 |2019年第668期|1288-1290|共3页
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