独自のIC内蔵基板を用いたモジュール製品 TDK、相次ぎ開発 業界最小ブルートゥースモジュール など取組み強化 ウエアラブル機器向けなど 超薄型前面に受注活動

摘要

TDKは、独自のIC内蔵基板「SESUB」を用いたモジュール製品を相次いで開発している。IC内蔵基板の厚み0.3ミメーリトルという超薄型である特徴を生かして、特にスマートフォン向けで実績を伸ばしてきたが、小型で、スタイリッシュなデザインのウエアラブル機器にも注目。新たにブルートゥースモジュールの小型品やシールド付きμDC-DCコンバータなどを開発中だ。