100ギガに対応したバス配線やーチップでス卜リームの4つ同時処理機能など実現 高性能パケツト処理ソリューション包括スイート

摘要

米国のファブレス半導体メーカーで、ネツトワークインフラ向け3次元PLD(プログラマブル•ロジック•デバイス)を手掛けるTabula(タブラ)社(カリフォルニア州サンタクララ、デニス•シーガーCEO)は26日、高性能パケット処理ソリューションの包括的スイートを発表した。10ギガから、40ギガ、100ギかへの移行に伴ろ新たなシステムに求められる高性能バスの配線や、オンチップRAMのスループット、超高性能機能のタイミング·クロージャなどの課題を解決する。同パケツト処理ソリューションを、同社の新しい3PLDデバイス「ABAX2P1」を用いることで、シングルチップ上で100ギガストリームを同時に4つ処理する能力や、100ギガパケッ卜·トラフィックに対応可能な検索エンジン、12×10ギガと100ギガ間のブリッジなどの機能を実現する。