高性能处理器芯片热管理技术综述

摘要

由于处理器架构的复杂性越来越高,高性能处理器的设计所面对的包括功耗、能量、可靠性、性能、散热等方面的挑战越来越大,而随着当今处理器技术的不断进步,在可见的未来,散热带来的问题将成为无法忽视的巨大挑战.从高性能处理器芯片散热问题入手,分析了热量监测、微架构技术、布图规划技术、操作系统/编译器技术、先进制冷技术和热量可靠性/安全技术等热管理技术的应用与发展.