TOWA半導体樹脂封止装置を開発独自の圧縮成形方式

摘要

TOWAは、半導体製品の厚み精度プラマイス　ナス10マイメークロトルを実現した独自の圧縮成形(コンプレッション)方式の半導体樹脂封止装置「PMC2030-D」を開発、6月に販売する。