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【24h】

Backplane Industry Finds Immersion Tin is Cleaner, Flatter, and 3x Faster - and Ideally Suited for Press Fit Connectors

机译:底板行业发现浸入锡更清洁,更平整和快三倍-非常适合压接连接器

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摘要

Two years ago, a Uyemura ENIG customer complained about the "inferior tin" it was getting from another supplier. Ionic cleanliness and aesthetics were the main issues; because components were press fit, surface integrity was critical. Using as its basis a final finish with a long, successful history, the Uyemura Laboratory developed, over the course of 18 months, a highly differentiated process that solved the customer's board cleanliness and appearance issues, and provided other performance enhancements.
机译:两年前,Uyemura ENIG的一位客户抱怨说它是从另一家供应商那里获得的“劣质锡”。离子清洁度和美观是主要问题。由于部件是压配合的,因此表面完整性至关重要。 Uyemura实验室以拥有悠久成功历史的最终表面处理为基础,在18个月的时间内开发出了一种高度差异化的工艺,解决了客户的电路板清洁度和外观问题,并提供了其他性能提升。

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  • 来源
    《Printed Circuit Design》 |2013年第2期|a1-a1|共1页
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  • 正文语种 eng
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