机译:C-O键可增强塑料与纯钛之间的直接粘合强度
Osaka Univ, Joining & Welding Res Inst, 11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka 5670047, Japan;
Osaka Univ, Joining & Welding Res Inst, 11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka 5670047, Japan;
Bonding; Interface; Dissimilar material; C=O bond; Titanium;
机译:Cu(II)通过C-H / C-C键的粘合剂介断的C-C / C-O键形成:使用酰胺作为无痕指示组的苯呋喃
机译:钛预氧化对锻造纯钛与陶瓷结合强度的影响
机译:热循环对低熔点瓷与市售纯钛和钛铝钒合金的结合强度的影响
机译:将纯钛涂层冷喷涂到具有超高粘结强度的高强度基体上
机译:使用四种间接粘结转移技术粘结的正畸托槽的粘结强度比较。
机译:不同水泥与商业纯钛的微剪切粘结强度
机译:从“倒置”到“超导”键:一般概念与Σ粘结强度连接取代角。碳氢化合物中CC键的情况。