机译:残余应力检测问题的现代热弹性应力分析与光声方法
Department of the Solid State Electronics, Physical-Technical Institute of RAS, Polytekhnicheskaya 26, St. Petersburg 194021, Russia.;
Department of the Solid State Electronics, Physical-Technical Institute of RAS, St. Petersburg, Russia;
ceramic composite; crack; metal; nnon-destructive testing; photoacoustic imaging; residual stress; thermoelasticity; vickers indentation;
机译:薄膜的非环境X射线衍射残余应力分析:追踪纳米尺寸对热弹性常数的影响并确定残余应力的来源
机译:使用热弹性应力分析和同步加速器X射线衍射实验研究疲劳裂纹与残余应力场的相互作用
机译:利用热弹性应力分析评估残余应力的潜力:冷扩孔的研究
机译:在机械应力测量问题应用中的光声和热弹性应力分析中的现代局面
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:疲劳裂纹与残余应力场的相互作用的热弹性应力分析和同步加速器X射线衍射实验
机译:基于热弹性应力分析的残余应力评估无应力模型
机译:用热弹性应力分析量化残余应力