机译:抛光抛光过程中的微观去除功能以及浆液粒度分布与工件粗糙度之间的关系
Lawrence Livermore National Laboratory, P.O. Box 808, Livermore, California 94551;
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机译:垫表面粗糙度和浆料粒度分布对化学机械平坦化过程中材料去除率的影响
机译:二氧化铈浆料化学机械抛光中抛光垫表面粗糙度对SiO_2去除率的影响
机译:垫表面形貌和浆料粒度分布对化学机械平面化中材料去除率的影响的建模与分析
机译:化学机械抛光中的材料去除区:浆料化学品,磨料尺寸分布和晶圆垫接触面积的偶联效果
机译:化学机械抛光中材料去除和表面粗糙度的颗粒模型。
机译:典型城市场所中环境颗粒的数量分布:基于长期(9个月)测量的首次波兰评估
机译:抛光过程中微观去除功能及浆料粒度分布与工件粗糙度的关系