机译:具有高度并行存储器/逻辑互连的3D封装技术
NEC Electronics Corporation, Sagamihara-shi, 229-1198 Japan;
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three-dimensional package; inter-chip connections; wide-band communication; fine interposer; bump; interconnection;
机译:逻辑堆叠的3-D存储器的绑定后互连测试和诊断
机译:用于3-D MEMS封装的基板互连技术
机译:采用单片3-D技术的存储逻辑处理器系统设计
机译:使用带有微凸点互连的倒装芯片技术开发3-D硅芯片堆叠封装
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:单个机械谐振器中的无互连并行逻辑电路
机译:光电器件互连和包装技术的图形介绍。 3.光学模型包装技术。
机译:无引线芯片载体封装和CaD / Cam(计算机辅助设计/计算机辅助制造)支持亚纳秒ECL(发射极耦合逻辑)的绕线互连技术。