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【24h】

40nm low standby power CMOS技術

机译:40nm low standby power CMOS技术

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摘要

今回は40nm世代のLow Standby Power CMOSトランジスタ技術を紹介する。微細化によりゲート密度は2100kGate/mm~2を達成した。そしてトランジスタのパワー低減に伴う駆動力劣化を各種アイテムにより改善した。また、混載SRAMはセルサイズを0.195um~2まで縮小し、Hfドーピング技術によって、不純物ばらつきを低減し、歩留まりの改善を実現した。その他、混載アナログデバイスは50%以上のパワーを低減し、また、DFM(Design for Manufacturing)によるsystematicなばらつきを抑制した。そして、前世代に対し50%以上のトータルパワー低減を実現した。
机译:这次,我们将介绍40纳米的低待机功率CMOS晶体管技术。通过小型化,栅极密度已达到2100 kGate / mm2。通过使用各种物品,由于晶体管功率的降低,我们还改善了驱动力的降低。此外,嵌入式SRAM的单元尺寸已减小到0.195um〜2,Hf掺杂技术减少了杂质的变化并提高了良率。此外,嵌入式模拟设备将功耗降低了50%或更多,并抑制了由于DFM(制造设计)而引起的系统变化。与上一代产品相比,我们的总功耗降低了50%或更多。

著录项

  • 来源
    《電子情報通信学会技術研究報告》 |2009年第407期|p.25-28|共4页
  • 作者单位

    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

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    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

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    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

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    NECエレクトロニクス 先端デバイス開発事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    NECエレクトロニクス 先端デバイス開発事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    NECエレクトロニクス 先端デバイス開発事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    NECエレクトロニクス 先端デバイス開発事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

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    東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター 870-0917 大分市松岡3500番地;

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    NECエレクトロニクス 先端デバイス開発事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

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    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    NECエレクトロニクス 先端デバイス開発事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

    東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 870-0917 大分市松岡3500番地;

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