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次世代半導体「低温硬化型感光性ポリイミド」開発低温焼成と環境に優しいアルカリ琭像の乮立を実琭-東レ

机译:下一代半导体“低温固化型光敏聚酰亚胺”的开发低温烧成和环保的碱性茧立架。

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摘要

東レ㈱は,200℃以下の低温硬化ができ, かつ環境に優しいアルカリ現像が可能な感 光性ポリイミドコーティング剤の創出に世 界で初めて成功した。独自の分子設計技術 で,これまで不可能だった低沸点の安全溶 媒に溶解し,アルカリ水溶液で現像できる 新規ポリイミド樹脂を開発して,樹脂と感 光成分をナノレベルで相溶化させることで 達成したもの。
机译:东丽株式会社是世界上首家成功开发出可在200°C或更低的低温下固化并且能够进行环保碱性显影的光敏性聚酰亚胺涂层剂的公司。通过我们独特的分子设计技术,我们开发了一种新型的聚酰亚胺树脂,该树脂可以在低沸点的安全溶剂中进行开发,而以前这是不可能的,并且可以与碱性水溶液一起开发,并且可以通过使树脂和光敏组分在纳米水平上相容来开发。实现了。

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