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机译:低介电常数的等离子蚀刻
机译:腐蚀对电感耦合碳氟化合物等离子体中SiCOH low-k薄膜介电常数和表面组成的影响
机译:碳氟化合物等离子体中低k介电蚀刻的ToF-SIMS和AFM研究
机译:在O <下标> 2 下标>等离子体中的光致抗蚀剂的干法蚀刻期间对多孔低钾有机硅酸盐膜的整体介电介电常数的动态。
机译:H
机译:基于八氟环丁烷的等离子放电的特征,用于二氧化硅和低K介电薄膜的选择性刻蚀和处理。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:使用无氧碳氟化合物等离子体将等离子体损伤和超低k介电薄膜的原位密封降至最低