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【24h】

Les modules avec processeur Intel Core de 6~e génération envahissent le marché

机译:第6代Intel Core处理器模块入侵市场

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摘要

En septembre dernier, Intel a profité de l'IFA de Berlin pour lancer officiellement sa dernière génération de processeurs x86, gravés en technologie FinFET 14 nm, en l'occurrence les Intel Core de 6e génération basés sur la dernière microarchitecture en date de l'américain, baptisée Skylake. Un produit aux performances améliorées et à la consommation électrique réduite par rapport à la génération précédente (qui portait le nom de code Broad-well), laissant augurer l'arrivée d'appareils ultraportables basse consommation (tablettes, notebooks avec clavier amovible, PC portables, etc.) dotés de capacités et d'autonomies encore jamais atteintes. Mais les rois de l'informatique grand public n'ont pas été les seuls à trouver un intérêt certain à l'intégration des Intel Core de 6e génération dans leurs machines. De nombreux ténors de l'embarqué n'ont pas tardé, eux aussi, à adopter la dernière génération de processeurs de l'américain (voir tableau ci-contre), certains faisant même coïncider l'annonce de leurs nouvelles cartes électroniques à vocation industrielle équipées d'un processeur à architecture Skylake avec l'annonce d'Intel à l'IFA de Berlin. Une tendance somme toute assez logique à l'heure où de multiples applications industrielles réclament des performances de calcul et graphiques toujours plus importantes, comme en témoigne également l'adoption récente par des ténors de l'embarqué (Adlink, Congatec, etc.) de la dernière génération des processeurs Xeon d'Intel intégrant le moteur graphique Iris Pro. Les modules processeurs équipés de l'Intel Xeon visent les applications très haut de gamme telles que les plateformes serveurs industriels et l'Internet des objets (serveurs télécoms, serveurs cloud industriels compacts...), les performances graphiques de haut niveau des processeurs Xeon étant particulièrement utiles pour le transcodage vidéo en temps réel de plusieurs flux, et la virtualisation des fonctions réseau (NFV), pour remplir des tâches d'évaluation de situation (véhicules autonomes, contrôles d'accès industriels basés sur l'image...), pour le cryptage et le décryptage de contenus pour le big data, etc. En adoptant les processeurs Intel Core de 6e génération (intégrant deux cœurs physiques cadencés jusqu'à 2,6 GHz, et jusqu'à 3,4GHz en mode «Turbo Boost 2.0»), les spécialistes de l'embarqué comptent également booster les performances des systèmes embarqués compacts sans amenuiser leur fiabilité dans les applications haut de gamme standard telles que l'automatisation et l'imagerie industrielle, les interfaces homme-machine, les salles de contrôle, le médical, la vente au détail, les jeux, etc.
机译:去年9月,英特尔利用柏林IFA的优势,正式发布了采用FinFET 14 nm技术雕刻的最新一代x86处理器,在这种情况下,它是基于最新的微体系结构的第六代英特尔酷睿美国,称为Skylake。与上一代产品(代号为Broad-well)相比,该产品具有更高的性能和更低的功耗,预示着超便携式低功耗设备(平板电脑,可移动键盘的笔记本电脑,笔记本电脑)的到来等等)具有前所未有的能力和自治能力。但是,并非只有消费类计算机之王对将第六代Intel Core集成到他们的计算机中产生了确定的兴趣。许多嵌入式进程也很快采用了最新一代的美国处理器(见右表),其中有些甚至与他们发布的新型工业电子卡相吻合。英特尔在柏林IFA大会上宣布了搭载Skylake架构处理器的产品。当多个工业应用要求不断提高的计算和图形性能时,这种趋势是很合乎逻辑的,正如最近机载男高音(Adlink,Congatec等)采用该协议所证明的那样。集成了Iris Pro图形引擎的最新一代Intel Xeon处理器。配备英特尔至强处理器的处理器模块面向非常高端的应用,例如工业服务器平台和物联网(电信服务器,紧凑型工业云服务器等),至强处理器的高级图形性能。对于多个流的实时视频转码以及网络功能(NFV)的虚拟化特别有用,可以完成情况评估任务(自动驾驶汽车,基于图像的工业访问控制... ),用于大数据内容的加密和解密等。通过采用第六代Intel Core处理器(集成了两个时钟频率高达2.6 GHz的物理内核,以及在“ Turbo Boost 2.0”模式下高达3.4 GHz的物理内核),嵌入式专家还计划提高性能。紧凑的嵌入式系统,而不会降低其在自动化和工业成像,人机界面,控制室,医疗,零售,游戏等标准高端应用中的可靠性。

著录项

  • 来源
    《Electronique》 |2016年第67期|14-15|共2页
  • 作者

    PASCAL COUTANCE;

  • 作者单位
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