机译:直流电对Cu基底上Ga-In-Sn合金熔体的固液界面张力和润湿行为的影响
机译:直流电对Cu基底上Ga-In-Sn合金熔体的固液界面张力和润湿行为的影响
机译:直流电流对Cu基底族立液熔体的固液界面张力及润湿行为
机译:直流对熔融Sn和Cu基质润湿行为和界面形态的影响
机译:Sn1.5Cu / Cu在高磁场下固液界面反应中IMC层的生长行为
机译:协同表面活性剂相互作用及其对相行为,界面张力降低和疏水性表面润湿的影响
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu板上Sn-Pb合金的润湿(2)。 Cu / Sn-Pb合金的界面能量和润湿。
机译:熔融加工的YBa2Cu3O7中的基板反应和助焊剂钉扎结构沉积在ag-pd合金基底上