机译:具有优化电源网格结构的电源凸点和硅通孔布局,用于三维集成电路中的电源传输网络
Department of Electronics Computer Engineering, Hanyang University, Seoul, Korea|c|;
机译:通过3D IC中的功率凸点和TSV放置来优化输电网络的电压
机译:通过3D IC的电源凸块和TSV放置电力传递网络的电压优化
机译:基于电源感知布局规划的电源通过硅技术和三维电源输送网络的凸点最小化
机译:基于网格灵敏度的去耦电容器的尺寸和布局,用于电力输送网络
机译:集成电路中功率传输网络的早期验证。
机译:具有用于无线功率合作通信网络的多天线电力信标的最优继电器选择方案
机译:3D-ICS中电力传递网络优化功率凸块和TSV的优化