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机译:航空电子应用中的塑料球栅阵列焊点可靠性
avionics; ball grid arrays; plastic packaging; reliability; solders; Miner rule; avionics applications; ceramic quad flat packs; fatigue life; linear damage superposition; plastic ball grid array packages; plastic leaded chip carriers; plastic quad flat packs; random;
机译:带有焊料凸点倒装芯片的塑料球栅阵列的焊点可靠性
机译:功率和加速热循环条件下相同形状系数的塑料和陶瓷球栅阵列封装焊点可靠性的比较研究
机译:航天PBGA(塑料球栅阵列)焊点的可靠性:在连续高加速度冲击条件下
机译:高可靠性应用塑料球栅阵列包装焊接接头可靠性研究
机译:塑料球栅阵列(PBGA)和底铅塑料(BLP)组件的焊点可靠性。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片