机译:电子印刷电路板基板的高质量激光切割
Singapore Institute of Manufacturing Technology (SIMTech), Singapore, Singapore;
Singapore Institute of Manufacturing Technology (SIMTech), Singapore, Singapore;
lasers; substrates; printed circuits;
机译:实验优化激光切割工艺参数以准备模版印刷,以将SMD电子元件安装在喷墨印刷的柔性电路上
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:用532纳米Q开关二极管泵浦固态激光切割柔性印刷电路板
机译:印刷电路板中超细电路线的激光结构化:激光结构化,掺钕钇铝石榴石激光器,精细电路线。
机译:高度可控的弹性岛结构印刷电路板具有可控制杨氏模量的可拉伸电子产品
机译:可印刷电子产品:纸板上可折叠印刷电路板(ADV。Funct。Mater。1/2010)