机译:直流等离子体磁控溅射参数对多晶铜膜材料特性的影响
Thin Film Laboratory, Faculty of Engineering, Multimedia University, Jalan Multimedia, 63100 Cyberjaya, Selangor, Malaysia;
copper film; cu; magnetron sputtering; dc plasma power; ar pressure;
机译:射频,直流和射频叠加直流磁控溅射沉积的透明导电掺铝ZnO多晶薄膜的载流子传输和晶体学取向特征
机译:直流磁控溅射法制备掺铝多晶ZnO薄膜的取向分布和载流子传输特性
机译:衬底偏置下直流磁控溅射在室温下沉积的玻璃衬底上的N型多晶硅薄膜的特性
机译:直流磁控溅射参数对铜膜电性能的影响
机译:溅射参数对RF磁控溅射沉积ITO膜的影响
机译:射频直流和射频叠加直流磁控溅射沉积的透明导电掺铝ZnO多晶薄膜的载流子输运和晶体学取向特征
机译:通过高功率脉冲磁控溅射和直流磁控溅射在含氢等离子体中沉积的β-Ta和α-Cr薄膜