机译:用于铜/多孔超低k互连技术的介电/金属侧壁扩散阻挡层
School of Electrical and Electronic Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639798, Singapore;
机译:铜/多孔超低K互连技术的各种介电/金属侧壁扩散势垒在漏电流和击穿电压方面的比较
机译:双层侧壁势垒中的碳化硅基介电复合材料,用于Cu /多孔超低k互连
机译:Cu /多孔超低k互连的介电/金属双层侧壁扩散势垒的研究
机译:Cu /多孔有机超低k互连中的高度可靠的介电层/金属双层侧壁扩散阻挡层
机译:铜金属化非晶扩散壁垒的设计
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu /多孔超低k互连技术中的介质/金属扩散屏障
机译:si / Cu VLsI金属化中的钽基扩散阻挡层