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【2h】

Cutting-based single atomic layer removal mechanism of monocrystalline copper: edge radius effect

机译：单晶铜的基于切削的单原子层去除机理：边缘半径效应

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Simulation model for diamond-cutting model

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期刊名称 Nanoscale Research Letters
作者
Wenkun Xie; Fengzhou Fang;
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作者单位

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年(卷),期 2019(14),-1
年度 2019
页码 -1
总页数 18
原文格式 PDF
正文语种
中图分类生化遗传学;生化药理学;
关键词
Single atomic layer removal; Cutting edge radius effect; Atomic sizing effect; Mechanical cutting; Dislocation motion;

机译：单原子层去除;切削刃半径影响;原子尺寸影响;机械切削;位错运动;

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