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Probing Crystal Dislocations in a Micrometer-ThickGaN Film by Modern High-Voltage Electron Microscopy

机译:在千分尺厚的晶体中探测晶体位错用现代高压电子显微镜观察GaN膜

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摘要

We report on extreme penetration power of relativistic electrons in a micrometer-thick gallium nitride epitaxial film and its application to probing threading dislocations, which were introduced during crystal growth. Maximum usable thickness of the specimen was quantitatively evaluated using high-voltage transmission electron microscopy (TEM) operating at 1 MV. The width of dislocation images was used as a measure for the evaluation of usable thickness. Superior maximum usable thickness was obtained in scanning transmission electron microscopy (STEM) than in TEM mode; the results were 6.9 μm for STEM and 4.4 μm for TEM. In STEM, dislocations can be imaged with an almost constant width of 15–20 nm in a wide thickness range 1–4 μm. The latest high-voltage STEM is thus useful for observing dislocations in micrometer-thick inorganic materials.
机译:我们报告了相对论电子在微米厚的氮化镓外延膜中的极强穿透能力及其在探测晶体生长过程中引入的螺纹位错中的应用。使用在1 MV下运行的高压透射电子显微镜(TEM)定量评估了样品的最大可用厚度。位错图像的宽度用作评估可用厚度的度量。在扫描透射电子显微镜(STEM)中获得的最大可用厚度要比透射电子显微镜(TEM)模式更好;结果对于STEM是6.9μm,对于TEM是4.4μm。在STEM中,位错可以以几乎恒定的宽度15–20 nm成像,厚度范围为1-4μm。因此,最新的高压STEM可用于观察微米级无机材料中的位错。

著录项

  • 期刊名称 ACS Omega
  • 作者单位
  • 年(卷),期 2018(3),10
  • 年度 2018
  • 页码 13524–13529
  • 总页数 6
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
  • 中图分类
  • 关键词

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