机译:改进了在柔性PET基板上回流的MWCNT / In-Sn-Bi复合焊料的电和热机械性能
机译:三元Bi-Sn-In焊料微粉和纳米颗粒在柔性PET基板上回流的热机械演化
机译:柔性PET衬底上的Bi-Sn-In-Ga-Zn五元Bi-Sn-In-Ga-Zn焊料凸点的微结构转变和热机械改进
机译:回流后Sn58Bi复合焊膏的组织和力学性能
机译:柔性基板上的微型Sn-58Bi焊料凸点的结合特性
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:用于MWCNTS生产的CVD条件及其对PPY / MWCNTsPANI / MWCNTS纳米复合材料的光学和电性能的影响通过原位电聚合
机译:在柔性PET基板上改善MWCNT / IN-BI复合焊料的电气和热机械性能