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唐丽; 孙绍福; 龙登成; 方舒; 黄金鑫;
昆明理工大学材料系 云南 昆明 650000;
云南农业大学 云南 昆明 650000;
SnAgCu合金; Sb含量; 金相组织; 可焊性;
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:无铅焊锡球中的铜对带有金/镍涂层铜垫的BGA接头组织的影响
机译:激光焊球喷射过程中毛细管尖端几何形状对焊锡喷射精度的影响
机译:Sn-Ag-Cu焊球中添加Sb对化学镀镍浸金(ENIG)BGA封装的跌落测试可靠性的影响
机译:焊球抗拉试验条件的试验研究及与板级机械跌落试验的相关性
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性
机译:受疲劳载荷影响的铝结构设计和制造中的可焊性。第2部分:采用先进mIG和TIG技术的铝合金的可焊性。焊缝几何因素对钢筋疲劳行为的影响
机译:焊球捕捉装置,焊锡球配置装置,焊球捕捉方法以及焊锡球配置方法
机译:焊球捕捉装置及焊锡球配置装置,焊球捕捉方式及焊锡球的配置方法
机译:BGA焊球过压检测机构,过压检测方法以及BGA焊球过压防止方法
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