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阳庆文;
成都市温江区明尼达硅氟皮化应用研究试验厂;
机译:用双面玻璃在硅回流焊工艺中制备具有垂直硅通孔的TGV衬底的新工艺
机译:牺牲蚀刻后使用牺牲多晶硅锚和光刻技术进行多晶硅表面微加工的新工艺
机译:含氮,磷,硅的环保型超支化阻燃聚氨酯杂化材料的制备与表征
机译:块状氧化物自对准绝缘体上硅的新工艺及其在IT-DRAM中的存储应用
机译:硅锗MEMS与CMOS电子模块模块化集成的新工艺。
机译:含氮磷硅的环保型超支化阻燃聚氨酯杂化材料的制备与表征
机译:使用Gastroplus Tm和Dddplus tm,在硅中的含量曲化和溶解曲线的测定在硅中的体外含量的相关性,溶解曲线和含有含硅的含量的相关性。 sup>
机译:含硅小环化合物的制备。第一部分。硅上的乙烯基氢配体交换。第二部分。单环甲硅烷基肼的制备及异构化。第三部分。试论1,2-二硅环化学系统的合成
机译:用含两个氨基苯甲酸酯或氨基苯甲酸酯基团的含硅的S-三嗪对二苯甲氧基甲烷进行光稳定化;光保护性成分,新型含硅S-三嗪化合物
机译:用含两个氨基苯甲酸酯或氨基苯甲酸酯基团的含硅的S-三嗪对二苯甲氧基甲烷进行光稳定化;光保护性成分。新型含硅S-三嗪化合物
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