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9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集
9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集
召开年:
2008
召开地:
Beijing(CN);Beijing(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
A 71~86GHz,2.5Gbps High Performance Millimeter-Wave Direct Up-Conversion Quadrature Modulator
机译:
一个71〜86GHz,2.5Gbps高性能毫米波直接上变频正交调制器
作者:
Miao Long
;
Wang Zhi-Gong
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
2.
A MMIC Distributed Amplifier with Bandwidth of 8-40GHz
机译:
带宽为8-40GHz的MMIC分布式放大器
作者:
Huang Qinghua
;
Liu Xunchun
;
Hao Mingli
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
3.
A Design of Multiport Waveguide Power Combiner
机译:
多端口波导功率合成器的设计
作者:
Jie Cai
;
Yunsheng Luo
;
Liqun Wu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
Power Combiner;
Power Divider;
Waveguide;
4.
Design and Performance of a Ku-Band 6-Bit MMIC Phase-Shifter
机译:
Ku波段6位MMIC移相器的设计和性能
作者:
Pan Xiaofeng
;
Shen Ya
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
5.
Stable Terahertz Carrier Generation with Soliton Oscillator
机译:
带有孤子振荡器的稳定太赫兹载波生成
作者:
Monjur Morshed
;
Kaiser Habib
;
Biplob Kumar Daas
;
Md Adnan Quaium
;
Minhaz Akram
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
6.
Phase-Noise Improvement of GaAs pHEMT K-Band Voltage Controlled Oscillator Using Tunable Field-Plate Voltage Technology
机译:
利用可调场板电压技术改善GaAs pHEMT K波段压控振荡器的相位噪声
作者:
Hsien-Chin Chiu
;
Shao Wei Lin
;
Chien-Cheng Wei
;
Chia-Shih Cheng
;
Yu-Fei Wu
;
Jeffrey.S.Fu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
Voltage-controlled oscillators(VCOs);
GaAs;
RFIC;
low phase-noise;
field-plate;
pHEMT;
CPW;
7.
Process challenges in CMOS FEOL for 32nm node
机译:
针对32nm节点的CMOS FEOL中的工艺挑战
作者:
Guohua Wang
;
Hanming Wu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
8.
Yield Monitor for Embedded-SiGe Process Optimization
机译:
用于嵌入式SiGe工艺优化的成品率监控器
作者:
Xu Ouyang
;
Shwu-Jen Jeng
;
Ishtiaq Ahsan
;
Andrew Waite
;
Karl Barth
;
Hasan M.Nayfeh
;
Yunyu Wang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
9.
A Study of Inverse Narrow Width Effect of 65nm Low Power CMOS Technology
机译:
65nm低功耗CMOS技术的逆窄带效应研究
作者:
Liu Xinfu
;
Lim Louis
;
Chwa Sally
;
Yu Xing
;
Hong Feng
;
Simon Yang
;
Lim Kheeyong
;
Wu Zhihua
;
Xiong Zhibin
;
Ding Yongping
;
Nong Hao
;
Wu Yanping
;
Shen Yanping
;
Tang Bin
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
10.
A Novel,Low-Cost Deep Trench Decoupling Capacitor for High-Performance,Low-Power Bulk CMOS Applications
机译:
适用于高性能,低功耗块状CMOS应用的新型低成本低成本深沟槽去耦电容器
作者:
Chengwen Pei
;
Subramanian Iyer
;
Roger Booth
;
Herbert Ho
;
Naoyoshi Kusaba
;
Xi Li
;
Mary Jane Brodsky
;
Paul Parries
;
Huiling Shang
;
Rama Divakaruni
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
11.
A Simple Solution of the WSix Peeling Issue at MDDR Technology
机译:
MDDR Technology上WSix去皮问题的简单解决方案
作者:
HanYong Chae
;
Sung Young Lee
;
TaeHoon Park
;
HyunSung Lee
;
KwangHce Lee
;
JuWon Sco
;
Kyuc Sang Choi
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
SRCAT(Sphere-shaped-Recess-Channel-Array Transistor);
WSixPeeling;
Groove;
Gate Poly CMP(Chemical Mechanical Polishing);
12.
A New Process for Self-aligned Silicon-On-Insulator with Block Oxide and Its Memory Application for IT-DRAM
机译:
块状氧化物自对准绝缘体上硅的新工艺及其在IT-DRAM中的存储应用
作者:
Yi-Ming Tseng
;
Jyi-Tsong Lin
;
Yi-Chuen Eng
;
Shiang-Shi Kang
;
Hung-Jen Tseng
;
Ying-Chieh Tsai
;
Bao-Tang Jheng
;
Po-Hsieh Lin
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
13.
Yield Analysis Methods In 65nm Technology Development
机译:
65nm技术开发中的良率分析方法
作者:
Susu Wei
;
Eric Liu
;
Lucy Wei
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
14.
Investigation on Thin Gate Oxide Behavior for CMOS Devices
机译:
CMOS器件的薄栅氧化行为研究
作者:
Mingyuan Liu
;
Yonggen He
;
Albert Hung
;
Yunzhen Liu
;
Bingwu Liu
;
Dibao Zhou
;
Kai Zheng
;
Jinghua Liu
;
Jianhua Ju
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
15.
65nm Poly Gate Etch Challenges and Solutions
机译:
65nm Poly Gate Etch的挑战与解决方案
作者:
Yi Huang
;
Shan-Shan Du
;
Hai-Yang Zhang
;
Hai-Hua Chen
;
Qiu-Hua Han
;
Shih-Mou Chang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
16.
Polyoxide Grown on Metal Induced Re-crystallized Polysilicon Combined with CF4 Plasma
机译:
金属诱导的重结晶多晶硅与CF4等离子体结合生长的多元氧化物
作者:
Chyuan-Haur Kao
;
C.H.Lee
;
T.C.Chan
;
J.S.Chiu
;
C.S.Chen
;
K.S.Chen
;
C.S.Chuang
;
S.K.Chen
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
17.
A Study of 65nm BEOL Trench Etch Issues
机译:
65nm BEOL沟槽腐蚀问题的研究
作者:
Lin-Lin Zhao
;
Man-Hua Shen
;
Qiu-Hua Han
;
Hai-Yang Zhang
;
Shih-Mou Chang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
18.
Single Wafer All-Wet Photo Resist Strip Process for LDD Implant in CMOS Technology
机译:
CMOS技术中用于LDD注入的单晶片全湿式光刻胶剥离工艺
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
19.
GaAs/Si Metal Waferbonding for Heterogeneous Integrated Circuits
机译:
用于异构集成电路的GaAs / Si金属晶片键合
作者:
Justin Bickford
;
S.S.Lau
;
Paul K.L.Yu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
20.
New Three-Dimensional Integration Technology Using Reconfigured Wafers
机译:
使用可重构晶圆的新型三维集成技术
作者:
Mitsumasa Koyanagi
;
Takafumi Fukushima
;
Tetsu Tanaka
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
21.
Ultra-Low-Temperature Process Modules.for Back-Wafer-Contacted Silicon-on-Glass RF/Microwave Technology
机译:
超低温工艺模块,用于与晶圆接触的玻璃硅射频/微波技术
作者:
Lis K.Nanver
;
Koen Buisman
;
Silvana Milosavljevic
;
Egbert J.G Goudena
;
Viktor Gonda
;
Yann Civale
;
Tom L.M.Scholtes
;
Luigi La Spina
;
Hugo Schellevis
;
Gianpaolo Lorito
;
Francesco Sarubbi
;
Milos Popadic
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
22.
Wire Sweep Improvement in Low cost manner
机译:
以低成本方式改善线扫
作者:
CF Chiang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
23.
Dynamic Scanning Method to Clarify the Mechanism of WLCSP Package Reliability Issue
机译:
动态扫描方法,阐明WLCSP封装可靠性问题的机制
作者:
Po-Ying Chen
;
Chwei-Shyong Tsai
;
Ming-Hsiung Tsai
;
Heng-Yu Kung
;
Shen-Li Chen
;
M.H.Jing
;
Wen-Kuan Yeh
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
24.
Microfabrication of Through Silicon Vias (TSV) for 3D SiP
机译:
用于3D SiP的硅通孔(TSV)的微细加工
作者:
Hongguang Liao
;
Min Miao
;
Xin Wan
;
Yufeng Jin
;
Liwei Zhao
;
Bohan Li
;
Yuhui Zhu
;
Xin Sun
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
3D SiP;
Through Silicon Via (TSV);
copper electroplating;
Periodic Pulse Reverse (PPR);
25.
Investigation of Low Cost Consumer Electronic System Using 1066-Mb/s DDR2 Interface Design
机译:
使用1066-Mb / s DDR2接口设计的低成本消费电子系统的研究
作者:
Nansen Chen
;
Hongchin Lin
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
26.
Thermal Accumulation Improvement for Fabrication Manufacturing of Monolithic 3D Integrated Circuits
机译:
用于单片3D集成电路制造的热量积累改进
作者:
Y.-T.Liu
;
M.H.Lee
;
H.T.Chen
;
C.-F.Huang
;
C.-Y.Peng
;
L.-S.Lee
;
M.-J.Kao
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
27.
The Study on the Thermal behavior of Packaged Power LEDs
机译:
封装式功率LED的热性能研究
作者:
Guangchen Zhang
;
Shiwei Feng
;
Lu Wang
;
Xuesong Xie
;
Lichao Gao
;
Haijie Meng
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
packaged power LED;
thermal resistance;
radiant efficiency;
reliability;
28.
Case study for particle agglomeration during chemical mechanical polishing process
机译:
化学机械抛光过程中颗粒团聚的案例研究
作者:
Yongqing Lan
;
Yuzhuo Li
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
29.
Chip Package Interaction and Mechanical Reliability Impact on Cu/ultra low-k Interconnects in Flip Chip Package
机译:
芯片封装相互作用和机械可靠性对倒装芯片封装中Cu /超低k互连的影响
作者:
Chihiro J.UCHIBORI
;
Xuefeng Zhang
;
Paul S.Ho
;
T.Nakamura
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
30.
Investigation and Reduction of Metal Voids post-CMP in Dual Damascene Process
机译:
双大马士革过程中CMP后金属空洞的研究和减少
作者:
Jiaxiang Nie
;
Yun Kang
;
Ruipeng Yang
;
Na Su
;
Weiye He
;
Sheng Liu
;
Xiangtao Kong
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
Metal voids;
copper;
dual damascene;
seed thickness;
anneal temperature;
VOC;
31.
Cu contact on NiSi/Si with a Ru/TaN Barrier Stack
机译:
具有Ru / TaN势垒堆叠的NiSi / Si上的Cu接触
作者:
Ying Zhao
;
Mi Zhou
;
Ji Li
;
Guo-Ping Ru
;
Yu-Long Jiang
;
Bing-Zong Li
;
Xin-Ping Qu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
32.
Comparison of the Ru thin films grown on Si,TiN/Si and TaN/Si substrates by plasma enhanced atomic layer deposition
机译:
等离子体增强原子层沉积在Si,TiN / Si和TaN / Si衬底上生长的Ru薄膜的比较
作者:
Qi Xie
;
Jan Musschoot
;
Christophe Detavemier
;
Davy Deduytsche
;
Roland L Van Meirhaeghe
;
Yu-Long Jiang
;
Guo-Ping Ru
;
Bing-Zong Li
;
Xin-Ping Qu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
33.
Mechanism of Via Etch Striation and Its Impact on Contact Resistance Breakdown Voltage in 65nm Cu low-k interconnects
机译:
65nm Cu low-k互连中通孔蚀刻条纹的机理及其对接触电阻和击穿电压的影响
作者:
Wu Sun
;
Man-Hua Shen
;
Xin-Peng Wang
;
Hai-Yang Zhang
;
Xiao-Ming Yin
;
Shih-Mou Chang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
34.
Challenges and Solutions of Post Etch Post Ash Residue Removal
机译:
蚀刻后灰渣清除的挑战与解决方案
作者:
Libbert Peng
;
Bing Liu
;
Yong Gong
;
Shumin Wang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
35.
Investigation on the Metal-clipping issue after FSG deposition
机译:
FSG沉积后金属夹子问题的研究
作者:
Yan-ping Liu
;
Fei Li
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
FSG;
metal clipping;
semiconductor;
36.
The Impact of Interface Quality on High-K Gate Dielectric Devices for 32 nm Technology and beyond
机译:
接口质量对32纳米及更高工艺的高K栅极介电器件的影响
作者:
Hsing-Huang Tseng
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
37.
Gate-first high-k/metal gate stack for advanced CMOS technology
机译:
先进的CMOS技术的第一个栅极高k /金属栅极堆叠
作者:
Y.Nara
;
T.Eimori
;
Y.Ohji
;
N.Mise
;
M.Kadoshima
;
T.Morooka
;
S.Kamiyania
;
T.Matsuki
;
M.Sato
;
T.Ono
;
T.Aoyama
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
38.
Interface Engineering for High-k/Ge Gate Stack
机译:
高k / Ge栅堆叠的接口工程
作者:
Ruilong Xie
;
Chunxiang Zhu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
39.
Theoretical investigations on metal/high-k interfaces
机译:
金属/高k界面的理论研究
作者:
K.Shiraishi
;
T.Nakayama
;
S.Miyazaki
;
A.Ohta
;
Y.Akasaka
;
H.Watanabe
;
Y.Nara
;
K.Yamada
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
40.
Integrate LaOx-capping layer into metal gated CMOS devices using a gate-first approach for sub-45nm technology node and the device reliability thereof
机译:
使用Sub-45nm技术节点的先栅极方法将LaOx封盖层集成到金属门控CMOS器件中
作者:
Hong Yu Yu
;
S.Z Chang
;
S.Kubicek
;
T.Schram
;
X.P.Wang
;
S.Biesemans
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
41.
Alloying Effects in Ni Silicide for CMOS Applications
机译:
CMOS应用中硅化镍的合金效应
作者:
Guo-Ping Ru
;
Yu-Long Jiang
;
Bao-Min Wang
;
Yi-Fei Huang
;
Wei Huang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
42.
A Study of Hafnium Dioxide (HfO2) Dielectric Charges
机译:
二氧化Ha(HfO2)电荷的研究
作者:
Ahmad Sabirin Zoolfakar
;
Hashimah Hashim
;
Steve Tayior
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
43.
Modulate Work Function of Ni-FUSI metal gate by implanting Yb
机译:
通过注入Yb来调制Ni-FUSI金属栅极的功函数
作者:
Huajie Zhou
;
Qiuxia Xu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
44.
Electrical Characterization of Ultrathin Single Crystalline Gd2O3/Si(100) with Pt Top Electrode
机译:
Pt顶电极超薄单晶Gd2O3 / Si(100)的电学表征
作者:
Qing-Qing Sun
;
Apurba Laha
;
H.J(o)rg Osten
;
Shi-Jin Ding
;
David Wei Zhang
;
A.Fissel
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
45.
Study on Electrical Properties of HfTiON and HiTiO Gate Dielectric Ge MOS Capacitors with Wet-NO Surface Pretreatment
机译:
湿法NO表面预处理HfTiON和HiTiO栅介电Ge MOS电容器的电性能研究
作者:
Xiao Zou
;
Jing-Ping Xu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
46.
Thermal stability of HfON,HfSiON and HfTaON gate dielectrics
机译:
HfON,HfSiON和HfTaON栅极电介质的热稳定性
作者:
Gaobo Xu
;
Qiuxia Xu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
47.
Production-worthy approach of Plasma Doping (PD)
机译:
有价值的等离子掺杂(PD)方法
作者:
B.MIZUNO
;
Y.SASAKI
;
C.G.JIN
;
K.OKASHITA
;
K.NAKAMOTO
;
T.KITAOKA
;
K.TSUTSUI
;
H.A.SAUDDIN
;
H.IWAI
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
48.
Ion Implantation Technology and System for beyond 45nm node Devices
机译:
超过45nm节点器件的离子注入技术和系统
作者:
Masayasu Tanjyo
;
Tomoaki Kobayashi
;
Hideki Fujita
;
Takao Matsumoto
;
Yosuke Yoshimura
;
Shigeki Sakai
;
Nobuo Nagai
;
Tsutomu Nagayama
;
Nariaki Hamamoto
;
Sei Umisedo
;
Yuji Koga
;
Noriaki Maehara
;
Hideyasu Une
;
Takashi Nogami
;
Masayoshi Hino
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
49.
Precision Ion Implantation:A Critical Tool for Advanced Device Processing
机译:
精密离子注入:先进设备处理的关键工具
作者:
Hans-Joachim L.Gossmann
;
Thirumal Thanigaivelan
;
Christopher Hatem
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
50.
Atomic Oxygen Effects on NiSi and Ni(Pt)Si: Novel oxidation mechanism
机译:
原子氧对NiSi和Ni(Pt)Si的影响:新型氧化机理
作者:
Sudha Manandhar
;
Brian Copp
;
Jeffry Kelber
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
51.
Ni silicidation on Heavily Doped Si Substrates
机译:
重掺杂硅衬底上的镍硅化
作者:
Parhat Ahmet
;
Takashi Shiozawa
;
Koji Nagahiro
;
Takahiro Nagata
;
Kuniyuki Kakushima
;
Kazuo TsutsuiToyohiro Chikyow
;
Hiroshi Iwai
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
52.
Atomic Level Solutions~R for Advanced Microelectronic Applications
机译:
适用于先进微电子应用的原子能级解决方案〜R
作者:
Yoshi Senzaki
;
H.Silva
;
M.Daulesberg
;
T.Seidel
;
J.McCormick
;
G.Y.Kim
;
H.Y.Kim
;
Z.Karim
;
B.Lu
;
SRamanathan
;
J.Lindner
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
53.
Atomically Controlled CVD Processing for Future Si-Based Devices
机译:
用于未来硅基器件的原子控制CVD处理
作者:
Junichi Murota
;
Masao Sakuraba
;
Bernd Tillack
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
54.
Ultimate Top-down Etching Processes for Future Nanoscale Devices
机译:
最终纳米器件的自顶向下的蚀刻工艺
作者:
Seiji Samukawa
;
Tomohiro Kubota
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
55.
Metal ions drift in ultra-low K dielectrics
机译:
金属离子在超低K电介质中漂移
作者:
Y.Ou
;
P.-I.Wang
;
T.-M.Lu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
56.
Low-K Breakdown Improvement in 65nm Dual-Damascene Cu Process
机译:
65nm双镶嵌铜制程的低K击穿改善
作者:
Qi Wang
;
Howard Gan
;
Linlin Zhao
;
Kevin Zheng
;
Emily Bei
;
Jay Ning
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
57.
TCAD Application in Process Optimization to Reduce Source/Drain Junction Capacitance of PMOS Transistor in the Development of 65nm Low Leakage Technology
机译:
TCAD在工艺优化中的应用,以在开发65nm低泄漏技术中降低PMOS晶体管的源/漏结电容
作者:
Xuejie Shi
;
Scott Lee
;
Haohua Ye
;
Jianhua Ju
;
Waisum Wong
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
58.
Influence of surfactant on Si{111} etched surface
机译:
表面活性剂对Si {111}刻蚀表面的影响
作者:
Xinhuan Niu
;
Baimei Tan
;
Simiao Zong
;
Yuling Liu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
59.
Theoretical study of low-energy electron penetration in resist-substrate target by Monte Carlo simulation
机译:
蒙特卡罗模拟低能电子在抗蚀剂衬底靶中的渗透的理论研究
作者:
Liming Ren
;
Baoqin Chen
;
Ru Huang
;
Xing Zhang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
60.
A Simple Nano-Scale Patterning Technology for FinFET Fabrication
机译:
FinFET制造的简单纳米级图案化技术
作者:
Xu Han
;
Chengen Yang
;
Dingyu Li
;
Shengdong Zhang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
61.
60GHz High Speed Wireless Link-Technology and Design Challenges
机译:
60GHz高速无线链路技术和设计挑战
作者:
Dawn Wang
;
Ned Cahoon
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
62.
Low-Power 60GHz CMOS Pulse Communication
机译:
低功耗60GHz CMOS脉冲通信
作者:
Minoru Fujishima
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
63.
Technology and Design Considerations for Millimeter-Wave Circuits
机译:
毫米波电路的技术和设计注意事项
作者:
Jae-Sung Rieh
;
Sooyeon Kim
会议名称:
《》
|
2008年
64.
Crest Factor Reduction and Digital Pre-Distortion for Wireless RF Power Amplifier Optimization
机译:
降低波峰因数和数字预失真,以优化无线射频功率放大器
作者:
Ted Miracco
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
65.
Overview of WiMAX System and Related Power Amplifier Design
机译:
WiMAX系统及相关功率放大器设计概述
作者:
Ping Li
;
Paul DiCarlo
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
66.
Gate Oxide Breakdown Location Effect on Power Amplifier and Mixed-Signal Circuits
机译:
栅极氧化物击穿位置对功率放大器和混合信号电路的影响
作者:
J.S.Yuan
;
J.Ma
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
67.
Millimeter wave Integrated Oscillator with Reduced Phase Noise and Enhanced Output Power Using a Novel Defected Ground Structure
机译:
采用新型变形接地结构的具有减小的相位噪声和增强的输出功率的毫米波集成振荡器
作者:
Zhiqun Cheng
;
Lingling Sun
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
68.
An Ultra-Wideband Bandpass Filter Using EBG Structure
机译:
使用EBG结构的超宽带带通滤波器
作者:
J.-M.Huang
;
Y.-M.He
;
Z.L.Deng
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
Electromagnetic band-gap (EBG);
Coplanar-waveguide(CPW);
Bandpass filter;
Ultra wide-band(UWB);
69.
Design and Realization of a New Compact Branch-line Coupler Using Defected Ground Structure
机译:
一种新型挠性支线耦合器的设计与实现
作者:
Huaming Wang
;
Xueguang Liu
;
Wenfeng Cai
;
Hongfang Cao
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
branch-line coupler;
defected ground structure (DGS);
equivalent quarter-wavelength transmission line;
70.
Two 130nm CMOS Class-D RF Power Amplifiers suitable for Polar Transmitter Architectures
机译:
两个适用于极性发送器架构的130nm CMOS D类RF功率放大器
作者:
Ellie Cijvat
;
Henrik Sj(o)land
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
71.
A Miniaturized High-Efficiency GaAs HBT Power Amplifier Used in TD-SCDMA Handset Application
机译:
TD-SCDMA手机应用中的微型高效GaAs HBT功率放大器
作者:
Bi Xiaojun
;
Zhang Haiying
;
Huang Qinghua
;
Chen Liqiang
;
Yin Junjian
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
72.
3.43GHz Power Amplifier Design For Satellite Communications
机译:
用于卫星通信的3.43GHz功率放大器设计
作者:
Liu Jihua
;
Li Zhiqun
;
Wang Zhigong
;
Shen Jianjun
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
73.
A Design of C-Band Improved Radial Power Combiner
机译:
C波段改进型径向功率合成器的设计
作者:
CHENG Haifeng
;
ZHANG bin
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
74.
InGaP/GaAs HBT MIC Power Amplifier with Power Combining at C-band
机译:
具有C波段功率组合的InGaP / GaAs HBT MIC功率放大器
作者:
Yanhu Chen
;
Huajun Shen
;
Gaopeng Chen
;
Xinyu Liu
;
Dongfeng Yuan
;
Zuqiang Wang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
75.
Monolithic III-V/Si Integration
机译:
单片III-V / Si集成
作者:
E.A.Fitzgerald
;
W.Ha
;
J.Bergman
;
B.Brar
;
C.Drazek
;
N.Daval
;
F.Letertre
;
W.E.Hoke
;
J.R.LaRoche
;
K.J.Herrick
;
T.E.Kazior
;
M.T.Bulsara
;
Y.Bai
;
C.Cheng
;
W.K.Liu
;
D.Lubyshev
;
J.M.Fastenau
;
Y.Wu
;
M.Urtega
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
76.
Aspect Ratio Trapping Heteroepitaxy for Integration of Germanium and Compound Semiconductors on Silicon
机译:
在硅上集成锗和化合物半导体的深宽比陷阱异质外延
作者:
Zhiyuan Cheng
;
Ji-Soo Park
;
Jie Bai
;
Jizhong Li
;
Jennifer Hydrick
;
James Fiorenza
;
Anthony Lochtefeld
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
77.
High-performance Ⅲ-V MOSFETs enabled by atomic layer deposition
机译:
通过原子层沉积实现的高性能Ⅲ-VMOSFET
作者:
Peide D.Ye
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
78.
The Frequency Limits of Field-Effect Transistors:MOSFET vs. HEMT
机译:
场效应晶体管的频率极限:MOSFET与HEMT
作者:
Frank Schwierz
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
79.
Verification of Datapaths Based on World Level Polynomial
机译:
基于世界级多项式的数据路径验证
作者:
Wu Junhua
;
Li Donghai
;
Ma Guangsheng
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
80.
Low-Voltage Limitations and Challenges of Memory-Rich Nano-Scale CMOS LSIs
机译:
存储器受限的纳米级CMOS LSI的低电压限制和挑战
作者:
Kiyoo Itoh
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
81.
An Atomic-scale Nanoelectronic In-vivo Sensing System:Fundamental Limits
机译:
原子级纳米电子体内传感系统:基本限制
作者:
James A Hutchby
;
Victor Y Zhimov
;
Ralph K.Cavin III
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
82.
Low Power Constant Multiplier with Variable Precision Computing Capability
机译:
具有可变精度计算能力的低功耗常数乘法器
作者:
Young-Geun Lee
;
Han-Sam Jung
;
Ki-Seok Chung
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
83.
A Reconfigurable Power Efficient Correlator for Channel Estimation in DTMB System
机译:
DTMB系统中用于信道估计的可重构功率高效相关器
作者:
Yuan Chen
;
Yun Chen
;
Dan Cao
;
An Pan
;
Xiaoyang Zeng
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
84.
A Novel Low-Power Digital Baseband Circuit for UHF RFID Tag with Sensors
机译:
用于带有传感器的UHF RFID标签的新型低功耗数字基带电路
作者:
Qi Zhang
;
Yunlong Li
;
Nanjian Wu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
85.
A Method to Lower Power in Speed Negotiation Algorithm of Fiber Channel
机译:
光纤通道速度协商算法中的一种降低功耗的方法
作者:
Jie Jin
;
Dun Shan Yu
;
Xiao Xin Cui
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
86.
Non-Volatile Register based on hybrid Spintronics/CMOS technology
机译:
基于混合Spintronics / CMOS技术的非易失性寄存器
作者:
Weisheng Zhao
;
Eric Belhaire
;
Claude Chappert
;
Virgile Javerliac
;
Pascale Mazoyer
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
87.
A Flexible Approach to Generating Customized Elliptic Curve Cryptographic Coprocessors over GF(2m)
机译:
在GF(2m)上生成定制椭圆曲线密码协处理器的灵活方法
作者:
Hui Zhao
;
Guoqiang Bai
;
Hongyi Chen
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
88.
A Programmable Security Processor for Cryptography Algorithms
机译:
用于密码算法的可编程安全处理器
作者:
Lin Han
;
Jun Han
;
Xiaoyang Zeng
;
Ronghua Lu
;
Jia Zhao
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
89.
A Novel H.264 QP Adaptive MPDC Block-Matching Algorithm and Its VLSI Design
机译:
一种新的H.264 QP自适应MPDC块匹配算法及其VLSI设计
作者:
Chungan Peng
;
Xixin Cao
;
Xiaoxin Cui
;
Dunshan Yu
;
Shimin Sheng
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
90.
Design and Implementation of Two Key Image processing Techniques for CMOS Image Sensor Based on FPGA
机译:
基于FPGA的CMOS图像传感器两种关键图像处理技术的设计与实现。
作者:
Yu Zhang
;
Su-ying Yao
;
Na Zhang
;
Jiang-tao Xu
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
91.
Study and AISC Design of a High Efficiency OLED Scan Controller
机译:
高效OLED扫描控制器的研究与AISC设计
作者:
XU Mei-hua
;
ZHANG Qing
;
RAN Feng
;
WANG Lian-zhou
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
92.
Low-Power Carry Look-Ahead Adder With Multi-Threshold Voltage CMOS Technology
机译:
具有多阈值电压CMOS技术的低功耗携带式超前加法器
作者:
Dong Whee Kim
;
Jeong Beom Kim
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
93.
Gate-Level Dual-Threshold Total Power Optimization Methodology (GDTPOM) Principle for Designing High-Speed Low-Power SOC Applications
机译:
设计高速低功耗SOC应用的门级双阈值总功率优化方法(GDTPOM)原理
作者:
R.Chen
;
R.Liu
;
J.B.Kuo
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
94.
A High-speed Low-power Pulse-swallow Divider with Robustness Consideration
机译:
考虑稳健性的高速低功耗脉冲吞咽分频器
作者:
Jie Pan
;
Haigang Yang
;
Li-wu Yang
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
95.
Low Power and High Performance Zipper Domino Circuits with Charge Recycle Path
机译:
具有充电循环路径的低功耗和高性能拉链多米诺电路
作者:
Jinhui Wang
;
Na Gong
;
Shuqin Geng
;
Ligang Hou
;
Wuchen Wu
;
Limin Dong
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
96.
A Low Power Convolver for Channel Estimation in Chinese DTMB System
机译:
用于中国DTMB系统的信道估计的低功耗卷积器
作者:
Chen Chen
;
Yun Chen
;
Xiaoyang Zeng
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
关键词:
Channel estimation;
convolver;
time domain;
low power;
ram;
97.
Low power circuits for NoC-Based SoC Design
机译:
用于基于NoC的SoC设计的低功耗电路
作者:
Zhaohui Song
;
Guangsheng Ma
;
Dalei Song
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
98.
Low Power Design and Implementation for a SoC
机译:
SoC的低功耗设计和实现
作者:
YU Zhi-guo
;
WEI Jing-he
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
99.
Heterogeneous Multi-Core SOC Architecture for MPEG Decoding
机译:
MPEG解码的异构多核SOC架构
作者:
LIU Feng
;
WANG Chao
;
ZHANG Dong
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
100.
Memory-efficient Architecture Including DWT and EC for JPEG2000
机译:
内存高效的架构,包括用于JPEG2000的DWT和EC
作者:
Jie Guo
;
Cheng-ke Wu
;
Yun-song Li
;
Ke-yan Wang
;
Juan Song
会议名称:
《9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology(第9届固态和集成电路国际会议)论文集》
|
2008年
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