SiCp/2024Al复合材料与SiC陶瓷的软钎焊

摘要

采用Sn3.0Ag0.7Cu钎料对表面电镀铜后的增强相体积为45％的SiCp/2024Al复合材料和表面化学镀铜后的SiC陶瓷进行钎焊,利用扫描电镜、材料试验机等研究了钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌以及钎焊保温时间对接头组织和性能的影响.结果表明:表面电镀铜后的SiCp/2024Al复合材料能够实现与表面化学镀铜的SiC陶瓷的软钎焊,在260℃下保温0.5 min能得到剪切强度为24 MPa的接头,焊缝组织致密,钎料对电镀铜后的SiCp/2024Al复合材料和化学镀铜后SiC陶瓷的润湿性都良好,断裂部位发生在铝基复合材料与电镀铜结合处以及电镀铜层较薄弱处.