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刘治国;
江苏理工学院;
错银; 开槽; 錾; 热处理;
机译:致孔剂基低k膜工艺条件的变化:一种改进性能的方法,而无需更改亚100 nm以下铜镶嵌集成工艺中的现有工艺步骤
机译:铜双镶嵌工艺集成的半导体制造工艺新方法
机译:0.18μm工艺的铜和丝集成的双层镶嵌结构的抗蚀剂去除工艺。
机译:铝 - 锗 - 铜多级镶嵌型镶嵌工艺使用低温回流溅射和化学机械抛光
机译:喷射沉积工艺对铝铜镁银银合金组织和力学性能的影响。
机译:含锡和银的铜磷钎料对纯铜的侵蚀:熔点低的铜磷钎料(报告V)(物理,工艺,仪器和测量)
机译:镶嵌工艺生产的铜和银互连的表面势垒
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