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姜亮; 吴清光; 王伟;
济南市半导体元件实验所;
半导体封装; 金属外壳; 材料; 性能;
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第三部分:制定适用于BGA封装和QFP的通用参数
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第一部分:具有均匀尺寸金线的BGA封装的分析
机译:通过轴向磁场和非轴对称温度的液体封装的Czochralski工艺在化合物半导体生长过程中的浮力对流
机译:通过材料选择和工艺优化来减少层叠封装(PoP)模块的翘曲
机译:研究了选择工艺和材料变量对PVDF-HFP管对挤出工艺中夹套收缩的影响。
机译:碳纤维复合材料的选择性增强3D打印工艺和性能分析
机译:光子筛分:基于III-V半导体纳米线森林的选择性和敏感的光子筛,由光刻 - 无光刻工艺(晚期光学材料17/2020)
机译:评估冶金工艺中利用国内资源生产氧化铝的环境因素。第二阶段报告:两种原材料/工艺技术选择的评估
机译:功率半导体的液冷安装座-堆叠的陶瓷封装半导体沉浸在鳍状金属外壳中的液体中
机译:封装模块的生产和/或微机械布置的封装方法,涉及通过结构化和/或蚀刻工艺在半导体材料的基底上形成绝缘材料丘
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