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杨平; 李宁; 沈才俊; 秦向南; 潘超;
江苏大学,微纳米科学技术中心,江苏,镇江,212013;
保温时间; 升降温时间; 疲劳寿命;
机译:微电子封装中铜丝键合的可靠性
机译:微压痕技术分析微电子封装中因蠕变和疲劳引起的焊点可靠性
机译:高温莫尔条纹法研究微电子封装中焊点的可靠性
机译:散热器对微电子封装热性能影响的研究
机译:微电子封装和模块的电路板级可靠性优化
机译:校正:微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析
机译:取代基和溶剂对溶剂分解反应的影响的研究I.极性«取代基在不同温度下对水中碱性酯水解速度的影响(=取代基和溶剂对固溶反应的影响。1.极性取代基对碱性酯速率的影响)在不同温度下的水中水解
机译:取代基和溶剂对溶剂分解反应影响的研究。 1:极性α-取代基对不同温度下水中碱性酯水解速率的影响
机译:制造超高可靠性的微电子封装的方法和使用该封装制造的微电子封装
机译:树脂层用作核心基质和耐焊剂以及使用相同方法制造的微电子封装的高可靠性微电子封装制造方法
机译:微电子封装结构中焊点可靠性的基体架构及其形成方法
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