（四）将模块和分离器件的特点组合在新的功率半导体封装中

摘要

新的功率半导体封装技术已经发展为：功率半导体芯片焊接在DCB陶瓷基板上，同时多达5个引脚的框架与基板是一体的。这种封装方法将模块与分离器件的装配技术结台，因此这种器件具有两种器件的特性。