高硅铝合金涂覆层微观形貌研究

摘要

随着高硅铝合金制备及加工工艺越来越成熟,在电子产品壳体类零件中的应用越来越广泛.高硅铝合金与金、银、镍等涂覆性良好,其涂覆层的微观形貌对其性能有着重要的影响.利用扫描电子显微镜等对其涂覆层的微观形貌进行分析,结果表明涂覆层颗粒尺寸均匀,涂覆后表面空洞率较低,能够满足粘接、焊接等应用要求,但由于硅铝合金中孔隙率相对较高,其涂覆层的抗腐蚀能力较弱.