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谢康; 潘廷龙; 石蔚春;
华东光电集成器件研究所;
驻9373厂军事代表;
安徽 蚌埠 233030;
半导体; 器件引线; 可焊性;
机译:贱金属杂质对半导体引线框架可焊性和引线键合的影响
机译:钻孔和切割:半导体器件的引线切割装置和半导体器件的引线切割方法
机译:操纵片上引线封装设计对半导体器件可靠性的影响
机译:引线键合过程中焊球短路的影响因素及解决方案
机译:烷烃硫醇自组装单分子层,反应性自组装单分子层,扁平金纳米颗粒/铟锡氧化物基质的生长介质和温度依赖性结构相的扫描隧道显微镜研究,以及互补金属氧化物中局部机械应力表征的扫描表面光电压显微镜研究半导体器件。
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:具有半导体引线的器件中的隧道传输
机译:受疲劳载荷影响的铝结构设计和制造中的可焊性。第2部分:采用先进mIG和TIG技术的铝合金的可焊性。焊缝几何因素对钢筋疲劳行为的影响
机译:光学半导体器件引线框架的基体,光学半导体器件引线框架的基体的制造方法,使用光学导体的半导体器件,光学导体器件的引线框架,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架
机译:具有改善的可焊性和改善的半导体器件的耐湿可靠性的引线框架
机译:引线框可提高防潮可靠性并增强半导体器件的可焊性
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